12月14日芯闻:美欲将华为排除在美财政系统外;消息称阿里遭禁售‘;新宙邦12亿特气项目落地;增芯项目投资70亿晶圆生产线动工;

外交部发言人汪文斌主持例行记者会。有记者提问,美国国会议员已出台法案,试图将华为等外国公司排除在美国的财政系统之外。有评论称,这是美方遏制中国科技企业的最新尝试。中方对此有何回应?汪文斌指出,我们坚决反对美方泛化国家安全概念,滥用国家力量,无理打压中国企业。美方破坏国际规则,也将反噬自身,最终将搬起石头砸自己的脚。中方将坚定维护中国企业的正当合法权益。

美国半导体巨头争相进博会

美光科技(Micron Technology)和亚德诺半导体(Analog Devices,ADI)为首次参展。尽管美国对中国实施了尖端半导体出口管制,但在非尖端领域的交易依然活跃,参展企业中甚至出现了期待美国主导的管制措施放宽的声音

山西省重点工程项目,海纳半导体硅单晶项目即将投产

海纳半导体(山西)有限公司半导体硅单晶生产基地项目总投资5.46亿元,占地面积约133.85亩,建筑面积约8.97万平方米。项目运用海纳自身的技术,引入120套单晶生产设备,建设年产750吨6英寸半导体硅单晶生产基地,并开展8英寸至12英寸半导体级硅单晶相关生产技术的研发

板石智能:完成数千万元pre-A轮融资,提供高精度三维检测设备及整体解决方案

板石智能成立以来,产品路线与商业路径合理清晰,拥有完整的短中长期产品矩阵规划和实施路径,在很短的时间内完成解决方案到核心设备国产替代再到技术前瞻性原创,难能可贵。板石智能核心产品性能指标行业领先,已经取得了头部客户的认可,新产品进展顺利,线激光、激光相位系统等陆续推出。

超高压碳化硅大功率芯片项目签约

据普州大地官微消息,日前,四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司(Singapore TOPO electronic Pte, LTD)成功签署合作协议,标志着双方在半导体领域迈出了重要的合作步伐。

国家统计局:1-2月集成电路产量443亿块,下降17%

3月15日,国家统计局公布2023年1-2月份规模以上工业生产主要数据。1-2月份规模以上工业增加值同比实际增长2.4%(增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率)。从环比看,2月份,规模以上工业增加值比上月增长0.12%