苏州智程半导体总部项目开业

苏州智程半导体总部项目总投资5亿元,公司致力于半导体行业工艺设备研发设计、生产,在第三代半导体制造细分领域的市场占有率位居前列

消息称三星或于2023年启动存储芯片降价

据财联社报道,据IC分销商和测试设备供应商的消息人士透露,虽然需求方面的不确定性依然存在,但三星电子有望在明年开始大幅下降存储芯片价格,以进一步提高其在全球存储芯片市场的份额。

兆易创新拟在港股上市

5月20日,兆易创新发布晚间公告称,为深化全球化战略布局,加快海外业务发展,提升公司国际化品牌形象,进一步提升公司核心竞争力,公司拟发行境外上市外资股(以下简称H股)股票并在香港联交所主板挂牌上市

华力宇高端芯片测试基地开工

据HISEMI官微消息,近日,深圳市华力宇电子科技有限公司(HISEMI)高端芯片测试基地新址举行启航仪式暨开工大吉,标志着公司正式进军高端测试领域。

台积传首度打造先进封装专区

据台媒报道,日前,台积电传出已在南科圈地30公顷,首度打造“先进供应链专区”,而并非为了增建新厂。消息称,该专区将以先进封装为主,全力支持未来嘉义厂(AP7)与台南厂(AP8)的CoWoS/SoIC产能。

韩国斥资约70亿美元发展AI和尖端半导体

据韩媒报道,韩国总统尹锡悦4月9日表示,到2027年,韩国将在人工智能(AI)和半导体领域投资9.4万亿韩元(约合69.4亿美元),从而保持在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。

华岭申瓷正式竣工投产

据华岭申瓷官微消息,日前,华岭股份全资子公司上海华岭申瓷集成电路有限责任公司(以下简称:华岭申瓷)在上海临港举行开业仪式。