中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目签约无锡 据中科海芯官微消息,近日,中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京顺利举行。 芯闻快讯 2025年06月12日 0 点赞 0 评论 139 浏览
总投资25亿元,思亚诺芯片封装项目落户华容 据华容融媒官微消息,6月9日,华容区人民政府与思亚诺(武汉)存储技术有限公司举行芯片封装项目签约仪式。 芯闻快讯 2025年06月11日 2 点赞 0 评论 50 浏览
长三角先进制造业集群联盟成立 据江苏工信、浙江经信官微消息,日前,2025年度长三角地区主要领导座谈会在南京举行。座谈会期间,长三角一市三省工信部门联合组建成立长三角先进制造业集群联盟(以下简称“联盟”),并举行了联盟揭牌仪式。 芯闻快讯 2025年06月11日 0 点赞 0 评论 60 浏览
恩智浦计划关闭多家8英寸厂,产能扩张转向12英寸 值得一提的是,奈梅亨是恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地,业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能,在新产品导入过程中起到重要作用。 芯闻快讯 2025年06月11日 0 点赞 0 评论 78 浏览
高通拟24亿美元收购Alphawave IP技术 据了解,Alphawave是高速有线连接和计算技术领域的半导体IP领导者,提供 IP、定制芯片、连接产品和芯片组,可以以更高的性能和更低的功耗实现更快、更可靠的数据传输。其 “串行器 / 解串器(serdes)” 技术在4月初吸引了高通和软银旗下芯片技术供应商Arm的收购兴趣。 芯闻快讯 2025年06月11日 0 点赞 0 评论 51 浏览
全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线冲刺试产 近日,福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目整体建筑形象雏形显现。 芯闻快讯 2025年06月11日 0 点赞 0 评论 107 浏览
韩国今年将投资2434亿韩元,加速AI芯片商业化 据韩媒报道,韩国科技信息通信部(MSIT)宣布,将于6月11日举行人工智能(AI)半导体领域项目综合说明会。 芯闻快讯 2025年06月11日 0 点赞 0 评论 57 浏览
灿芯股份多个芯片定制项目进入设计阶段,预计年内流片 6月10日,灿芯股份在接受机构调研时表示,2025年第一季度,公司多个芯片定制项目进入设计阶段且预计将于本年度内流片。 芯闻快讯 2025年06月11日 0 点赞 0 评论 43 浏览
【NAURA PVD GO】北方华创PVD设备出货突破1000台 5月28日,北方华创隆重举办“PVD整机1000台交付庆典”。这是继刻蚀设备、立式炉设备之后,公司第三个达成单产品出货量突破1000台的品类里程碑。这不仅彰显了公司的技术实力与市场认可,更标志着北方华创在半导体核心装备领域再上新的台阶。 芯闻快讯 2025年06月11日 0 点赞 0 评论 138 浏览
Alphawave Semi成功流片首款基于台积电2nm的UCIe IP子系统 国科微6月5日公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式向宁波甬芯等11名交易对方购买其合计持有的中芯宁波94.366%股权,并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。 芯闻快讯 2025年06月06日 0 点赞 0 评论 109 浏览
Broadcom第二季度营收150.04亿美元,同比增长20% 6月5日,Broadcom公布了截至2025年5月4日的2025财年第二季度财务业绩,为2025财年第三季度提供了指导,并宣布了季度股息。 芯闻快讯 2025年06月06日 0 点赞 0 评论 87 浏览
中芯国际旗下的中芯宁波晶圆产线资产易手 6月5日晚间,中芯国际发布公告,其子公司中芯控股拟向深交所上市公司国科微出售所持有的中芯集成电路(宁波)有限公司(下称“中芯宁波”)14.832%的股权。本次交易完成后,中芯控股将不再持有中芯宁波的股权。 芯闻快讯 2025年06月06日 0 点赞 0 评论 118 浏览
意法半导体与高通最新合作产品开始量产 6月5日,意法半导体宣布,Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 二合一模块 ST67W611M1 正式进入量产阶段。 芯闻快讯 2025年06月06日 0 点赞 0 评论 59 浏览
立讯精密收购闻泰科技部分业务获批 自市场监管总局网站获悉,根据其公布的最新一批无条件批准经营者集中案件列表,立讯精密收购闻泰科技部分业务案在列。 芯闻快讯 2025年06月06日 0 点赞 0 评论 75 浏览
台积电确认熊本第二晶圆厂建设延期 据报道,在6月3日的台积电年度股东常会上,台积电董事长兼总裁魏哲家确认在日控股子公司JASM的第二晶圆厂项目动工出现略微延迟。 芯闻快讯 2025年06月06日 0 点赞 0 评论 65 浏览
HANMI宣布成立HBM4生产设备研发团队 自韩美半导体官网获悉,6月5日,韩美半导体(HANMI)宣布成立一个名为Silver Phoenix的团队,致力于生产第6代高带宽内存(HBM)设备“TC Bonder 4”。 芯闻快讯 2025年06月06日 0 点赞 0 评论 98 浏览