四部门：到2025年半导体等材料对重点领域支撑能力显著增强
近日，工业和信息化部、国资委、市场监管总局、知识产权局等四部门联合发布《原材料工业“三品”实施方案》（以下简称《实施方案》）。为便于理解《实施方案》，做好贯彻实施工作，现将有关内容解读如下。
浙江：印发促进集成电路产业和软件产业高质量发展“新政”
浙江省人民政府办公厅关于印发新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策。为贯彻落实国家关于集成电路产业和软件产业发展的决策部署，促进新时期我省集成电路产业和软件产业高质量发展，制定本政策。本政策适用于符合条件的集成电路设计（含知识产权〔IP〕、电子设计自动化〔EDA〕工具）、制造、装备、材料、封测企业及机构和以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务的企业及机构。本政策自2022年9月19日起实施
中央深改委强调：健全关键核心技术攻关新型举国体制
9月6日下午，领导人主持召开中央全面深化改革委员会第二十七次会议，审议通过了《关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的意见》、《关于深化院士制度改革的若干意见》、《关于全面加强资源节约工作的意见》、《关于深化农村集体经营性建设用地入市试点工作的指导意见》、《关于进一步深化改革促进乡村医疗卫生体系健康发展的意见》。
东莞：2025年集成电路产业营业收入力争达到1000亿元！
《计划》介绍东莞目前的半导体相关产业的发展状况，并分析了制约行业发展所存在的优缺点，为东莞推动半导体及集成电路战略性新兴产业指名方向，助力东莞打造科创制造强市迈向新的台阶。
