重庆:到2027年全市集成电路封测产业营收突破200亿元

通知指出,到2027年,全市集成电路封测产业营收突破200亿元;新增集成电路封测企业10家以上,其中营收超过5亿元的企业2家以上;化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先;集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强,建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群

深圳向汽车芯片发补贴,最高不超3000万元

《若干措施》提出,要实现重大核心环节突破。围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节,支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关,按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助

工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》

工业和信息化部近日印发《人形机器人创新发展指导意见》,提出到2025年,我国人形机器人创新体系初步建立,“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破,确保核心部组件安全有效供给

商务部:加快推动促进汽车、家居、电子产品消费等政策措施落地见效

商务部新闻发言人何亚东10月12日在商务部例行新闻发布会上表示,步入四季度,商务部将多措并举推动消费持续恢复和扩大,加快推动促进汽车、家居、电子产品消费以及近日出台的推动汽车后市场高质量发展等政策措施落地见效,更好发挥消费拉动经济增长的基础性作用。

最高5000万元资助,深圳大力发展半导体等领域关键材料

9月13日,深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会,三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》(以下简称“《若干措施》”),推动新材料产业集群高质量发展。本措施自2023年9月13日起实施,有效期5年

无锡集成电路专项政策3.0发布

6月6日,无锡召开集成电路专项政策新闻发布会,发布重磅产业新政——《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》

工信部再提元宇宙、量子科技,将研究制定未来产业发展行动计划

今年,工信部将统筹发展和安全,以数字技术创新突破和应用拓展为主攻方向,促进数字经济和实体经济深度融合,努力实现高质量发展。深入实施千兆城市建设行动,深化5G、千兆光网建设。研究制定算力基础设施发展行动计划,统筹数据中心、工业互联网等新型基础设施建设,优化IPv6性能和服务能力,完善互联网骨干直联点、新型互联网交换中心布局,加快车联网部署应用

《2023中国元宇宙与数字经济发展战略的十二条共识》发布

在2月25日举办的“第三届全息数字经济与元宇宙产业生态峰会”上,发布了《2023中国元宇宙与数字经济发展战略的十二条共识》。优实资本董事长、元宇宙三十人论坛联合发起人邢杰表示,经由十大智库百位专家的梳理,鉴于科技发展的长周期、元宇宙与数字经济对中国发展的重要性,形成了十二条共识,希望由此产生相关政策出台和其他成果。

工信部:到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准

据工业和信息化部官网消息,工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿),现公开征求社会各界意见。公示时间为2023年3月28日-2023年4月28日

广东:重点加快发展集成电路、新能源汽车等产业

5月29日,中共广东省委广东省人民政府发布关于新时代广东高质量发展的若干意见(简称“《若干意见》”)。《若干意见》指出,建设现代化产业集群。着力发展先进制造业,打造梯次型产业格局,争创国家先进制造业集群

江苏拟重金砸向集成电路产业,最高奖励4000万元

近日,江苏省工业和信息化厅发布《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》(以下简称“《征求意见稿》”),以进一步推动江苏省集成电路产业高质量发展,征求意见时间为2023年1月6日至1月16日

重磅:最高3000万元!北京市重奖首轮流片和EDA采购

根据文件,2023年度高精尖资金第一批重点支持方向,包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励等。申请高精尖资金的企业需在北京市登记注册、具有独立法人资格且近3年无严重失信记录。值得注意的是,同一企业原则上只能申报一个方向,申报集成电路首轮流片、EDA采购奖励的企业须经所在区经济和信息化主管部门推荐。