中国移动发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676” 8月30日,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上,中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片 新技术/产品 2023年08月31日 0 点赞 0 评论 471 浏览
AI模拟芯片能效达传统芯片14倍 该研究在小模型和大模型中同时验证了模拟AI技术的性能和效率,有望成为数字系统的商业可行的替代选择 新技术/产品 2023年08月29日 0 点赞 0 评论 495 浏览
火山引擎发布自研视频编解码芯片 火山引擎表示,字节自研芯片将主要服务于抖音、西瓜视频等视频业务,并将通过火山引擎视频云开放给企业客户 新技术/产品 2023年08月23日 0 点赞 0 评论 522 浏览
日清纺微电子門脇先生专访:我们非常重视在中国市场的投入和维系 日清纺微电子是由原来的理光微电子和新日本无线合并后成立一个的新公司。理光微电子2003年就进入了中国市场,主要是做电源产品。新日本无线在上海的子公司,2006年进入中国市场,主要销售运放、射频、通讯领域的产品 新技术/产品 2023年07月24日 1 点赞 0 评论 679 浏览
矽典微ICL1112, ICL1122毫米波SoC发布,赋能低功耗和远距离检测应用 矽典微致力于实现射频技术的智能化,专注于研发高性能无线技术相关芯片,产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域 半导体 2023年07月13日 0 点赞 0 评论 984 浏览
ERS electronic携新品助力中国封测市场 随着电动汽车、自动驾驶、人工智能(AI)、5G和物联网等新应用的兴起,市场对高级散热解决方案的需求不断增长。ERS electronic提供专业的可定制解决方案来解决这些热挑战,为半导体行业的发展助力 新技术/产品 2023年07月03日 0 点赞 0 评论 727 浏览
ASML:数值孔径0.75超高NA EUV光刻设备2030年登场 据日本媒体报导,光刻机设备龙头阿斯麦(ASML)执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023表示,半导体产业需要2030年开发数值孔径0.75的超高NA EUV光刻技术,满足半导体发展 新技术/产品 2023年06月21日 0 点赞 0 评论 941 浏览
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls 6月15日,英特尔发布包含12个硅自旋量子比特(silicon spin qubit)的全新量子芯片Tunnel Falls,继续探索量子实用性,以解决重大难题 新技术/产品 2023年06月16日 0 点赞 0 评论 641 浏览
SK海力士宣布量产业界最高238层4D NAND闪存 6月8日,SK海力士宣布,已开始量产238层4D NAND闪存,并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证 新技术/产品 2023年06月08日 0 点赞 0 评论 549 浏览
日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新 日月光FOCoS-Bridge技术是VIPack™平台之一,VIPack™是根据产业蓝图强化协同合作的可扩展创新平台 新技术/产品 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 617 浏览
中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET成功通过技术鉴定 该项目聚焦新能源汽车、光伏储能、智能电网等领域对高性能高可靠碳化硅 MOSFET器件自主创新的迫切需求,突破多项关键工艺技术,贯通碳化硅衬底、外延、芯片、模块全产业链量产平台 新技术/产品 2023年05月23日 0 点赞 0 评论 557 浏览
紫光国微第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC已启动研发 第一代SoPC系列产品研发进展顺利,第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC,已经启动研发 新技术/产品 2023年05月23日 0 点赞 0 评论 582 浏览
兆易创新推出超小尺寸FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash 其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对大容量代码存储需求的同时,提供极大限度的紧凑型设计自由 新技术/产品 2023年05月16日 0 点赞 0 评论 759 浏览
英飞凌宣布推出SEMPER Nano NOR Flash闪存产品 近日,英飞凌宣布推出SEMPER Nano NOR Flash闪存产品,该闪存产品具有高功率密度、较小占板面积、低功耗等优势特性。这种存储器经过专门优化,适合在电池供电的小型电子设备中使用 新技术/产品 2023年04月23日 0 点赞 0 评论 641 浏览
SK海力士开发出世界首款12层堆叠HBM3 DRAM, 已向客户提供样品 全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片,成功开发出最高容量24GB(Gigabyte,千兆字节)**的HBM3 DRAM新产品,并正在接受客户公司的性能验证 新技术/产品 2023年04月20日 0 点赞 0 评论 616 浏览
广西华芯振邦半导体有限公司三大产线试产成功 3月30日,广西华芯振邦半导体有限公司(以下简称华芯振邦)顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装三条产线的试产,并完成了IC可靠度测试 新技术/产品 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 1234 浏览
芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品 芯原股份今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技 (简称“蓝洋智能”) 采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能 (AI) 芯片,面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域 新技术/产品 2023年03月30日 0 点赞 0 评论 639 浏览
南大光电:目前公司ArF光刻胶产品少量供应给国内芯片制造企业 3月28日,南大光电在投资者互动平台表示,公司ArF光刻胶已有两款产品分别在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过认证,其中一款产品已达到商用水平并实现销售 新技术/产品 2023年03月29日 0 点赞 0 评论 679 浏览
我国自主研发量子计算机核心器件成功交付 量子芯片读取保真度和信噪比是量子计算机实用化的关键指标之一。3月27日,中国科技日报记者从安徽省量子计算工程研究中心获悉,合肥本源量子已成功研制出国产阻抗匹配量子参量放大器(IMPA),并交付用户使用 新技术/产品 2023年03月28日 0 点赞 0 评论 620 浏览