路维光电拟募资7.37亿元,投建半导体掩膜版等项目

据消息,路维光电日前发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募资总额不超过7.37亿元,扣除发行费用后,用于半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目、收购成都路维少数股东股权项目、补充流动资金及偿还银行借款。

总投资21.5亿元,南通越亚半导体高端项目封顶在即

近日,南通越亚半导体有限公司FCBGA封装载板生产制造项目(二期)工程正在如火如荼地建设中。项目总投资21.5亿元,其中设备投资约14亿元,新建厂房、倒班楼、变电站等,总建筑面积约73000㎡,全面达产后预计年新增应税销售12亿元。