据晶盛机电官微消息，11月4日，晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代。
据悉，此次签约项目总投资21.2亿元，建成后，晶盛机电将利用自身的技术和资源优势，加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化，加速推进第三代半导体材料国产化进程。晶盛机电董事长曹建伟博士表示，此次碳化硅衬底片项目启动，是晶盛机电创新增长的重要方向。据了解，晶盛机电自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。目前，公司已建设了6-8 英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线，6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，正处于快速上量阶段，8英寸衬底片处于小批量试制阶段。作为国内领先的半导体材料装备企业，晶盛机电始终围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，深化半导体产业链的上下游协同合作，向下游晶体材料深加工延伸，通过技术创新、产业升级，聚力解决国家核心材料自主供给，保障国家战略安全，为我国半导体材料产业的发展注入新的活力。
