海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线
海宁立昂东芯项目的建成投产，将为立昂微化合物半导体射频芯片业务板块拓展出更为广阔的快速发展空间。立昂微董事长王敏文在致辞中表示，海宁产线从2022年5月的第一根桩基打下开始，到2024年8月第一台生产设备移入，再到现在顺利实现通线，实现了从无到有、从0到1的突破。
拟投资50亿元，河南渑池县光电半导体产业园签约
该项目拟投资50亿元，分三期实施，引进2-3家半导体行业设备生产厂家、建设标准智能化封装测试线100条、半导体材料等
南通签约落户十个集成电路产业项目
精芯智能总部、鑫益邦半导体封测设备制造等10个集成电路产业项目签约落户南通市北高新技术产业开发区
青禾晶元先进半导体异质集成装备制造与研发项目正式开工
据青禾晶元官微消息，日前，青禾晶元集团在天津滨海高新区创新创业园迎来了新厂房的开工仪式。
岳阳紫光建广半导体科技园项目签约
4月26日上午，岳阳紫光建广半导体科技园项目在美丽的南湖之滨成功签约，将打造华中地区最大的半导体科技园，培育规模领先的战略产业集群
总投资13.2亿元，威远半导体封装高端球形硅微粉新材料项目开工
11月28日，四川内江市2023年第四季度重大项目现场推进活动在威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目地举行
苏州智程半导体总部项目开业
苏州智程半导体总部项目总投资5亿元，公司致力于半导体行业工艺设备研发设计、生产，在第三代半导体制造细分领域的市场占有率位居前列
总投资超10亿元，剑桥通信光电子技术智造基地项目奠基
主要包括100G、400G、800G等高速光模块及10GPON有线宽带接入终端和Wi-Fi 6/6E/7无线接入宽带终端产品等，预计2025年建成投产
新增三条产线，成都高新区先进封测领域再添新动能
9月8日，成都万应微电子有限公司先进封测平台通线与工艺基线发布会暨新产品与技术交流论坛活动在成都高新区举行，成都万应先进封测中试平台及生产线项目正式启动
中科光智半导体封装设备国产化总部项目落地重庆
中科光智半导体封装设备国产化总部项目总投资1亿元，在科学城北碚园区落地研发生产总部，建设半导体封装设备国产化研发、生产中心，搭建微波等离子清洗机、真空共晶焊炉等生产线。项目建成后，将进一步完善传感器产业链条，加快推进重庆市传感器特色产业基地建设
杭州士兰测试生产基地项目开工
据浙江中南控股集团官微消息，3月20日，杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰测试生产基地项目开工奠基仪式盛大举行，由浙江中南集团承建。
贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶
该项目由包头贝兰芯电子科技有限公司投资建设，总投资15亿元，占地32亩，主要建设无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部等
签约金额641.3亿元，江西与粤港澳大湾区经贸合作再升级
据央视新闻报道，9月2日，江西省对接粤港澳大湾区经贸合作推介会在深圳召开。大会邀请了世界500强、中国500强、民企500强、央企、大型国企、跨国公司、专精特新“小巨人”等企业300余家。
镓仁半导体发布全球首颗8英寸氧化镓单晶
据镓仁半导体官微消息，3月5日，杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶。
德州天衢新区绿色低碳半导体产业园开工
据消息，11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工仪式举行。
普斯赛特光电第三代半导体产业基地项目封顶
项目建成过后将打造200条线的智能制造车间，规划建设智能制造中心、创新研发中心、智慧物流运输中心、员工发展中心
拓达思电子年产1000万块集成电路控制主板智能制造项目签约
该项目计划总投资10亿元，主要建设内容包括SMT贴片、自动组装、芯片封装测试生产线，配套研发中心和检测中心，预计年产值6亿元以上，可解决约300人就业
银川百亿级半导体相关项目新进展
近日，位于宁夏银川的一百亿级半导体产业相关项目也迎来新的进展，即高温超导硅单晶设备及晶体生产项目正式破土动工。
