江苏晋誉达新厂房项目奠基

据晋誉达半导体官微消息,3月20日,江苏晋誉达半导体股份有限公司新厂房项目奠基仪式隆重举行。此次奠基仪式标志着晋誉达在半导体高端设备的研发和生产上又跨上了一个新台阶,翻开了新的篇章。

新加坡将投建半导体研发制造设施,聚焦先进封装技术

据媒体报道,3月6日,新加坡副总理兼贸工部长颜金勇宣布,新加坡科技研究局将投资近5亿新元,在新加坡半导体技术转化创新中心(NSTIC)增设国家半导体研发制造设施,新设施将于2027年投运。据介绍,该设施最初会聚焦先进封装技术。

Q3半导体新开工项目汇总:投资超1700亿

国内半导体第三季度开工(含签约)项目计划总投资额至少达到1973亿(不含公布数字),比第二季度增长64.4%,开工项目至少77项。重点部署在半导体制造工艺与关键材料及相关研发建设