基板扇出型封装工艺及应用
合肥矽迈微电子科技有限公司总经理谭小春以《基板扇出型封装工艺及应用》为题，分享了扇出型封装结构的特点和优势、扇出型封装面临的机遇和挑战、合肥矽迈扇出型方面应用案例。
小芯片Chiplet集成的2.5D/3D IC封装技术
日月光集团研发中心处长李长祺 Calvin Lee以《小芯片Chiplet集成的2.5D/3D IC封装技术》为题，通过预录视频介绍了日月光先进封装技术的发展、先进封装平台VIPackTM、2.5D/3D IC封装特性与异质整合发展。
先进封装拓展摩尔定律技术路线
随着5G、AI、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高
半导体封测行业研究报告：先进封装，价值增厚
半导体是电子终端产品的关键组成部分，产业链可分为设计、制造、封测三大环节。半导体 设计人员根据需求完成电路设计和布线，晶圆厂在晶圆上完成这些电路的制造，刻好电路图的晶 圆再送到封测厂进行封装和测试，检测合格的产品便可应用于终端产品中
晶圆封测实现出货管理的数字化转型
本方案中，出货管理系统与SAP、MES、OA等系统进行数据集成，提供了：BOM计算包材用量、包材/成品收货及点检、基于包装规范的要求进行规范打包作业、打包SOP展示指导、OQC检验、封箱出货等一系列的功能，实现了全程作业无纸化、数据流转自动化，信息追溯便捷化，可帮助行业客户达到较高的生产运营协同效率，在数字化转型方面成为新的标杆
封测厂商：先进封装挑战越来越大
随着芯片和封装尺寸的缩小，先进的封装挑战也越来越大。凸块（Bumps）是许多高级封装中的关键组件，但在纳米级确保所有这些凸块高度一致是一项日益严峻的挑战
Chiplet先进封装全球格局分析
Chiplet 最初的概念原型出自 Gordon Moore 1965 年的论文《Cramming more components onto integrated circuits》；Gordon Moore 在本文中不仅提出了著名的摩尔 定律，同时也指出“用较小的功能构建大型系统更为经济，这些功能是单独封装和相互 连接的”。2015 年，Marvell 周秀文博士在 ISSCC 会议上提出 MoChi（Modular Chip， 模块化芯片）概念，为 Chiplet 的出现埋下伏笔。我们认为，现代信息技
