半导体封测设备整体方案与市场分析
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，2021年，全球半导体产业总销售额达5559亿美元，同比增长26%；根据中国半导体行业协会统计，2021年，我国集成电路产业销售额达到10458亿元，同比增长18%，其中，设计业销售额4519亿元，同比增长19%；制造业销售额3176亿元，同比增长24%；封测业销售额2763亿元，同比增长10%
芯片成品制造先进技术及其对产业链影响
从物联网到万物互联，智能移动终端、数据中心、云服务、无人驾驶、健康管理可穿戴设备、国防航空航天应用等多个应用领域齐头并进，共同驱动着半导体技术的发展。如果从封装角度来看，这些高性能应用也推动着封装技术不断从单芯片封装，向多芯片封装、SiP集成、HD Fan-out、2.5D、3D封装演进
SiP多样化应用与先进封装发展趋势
系统级封装SiP、扇出型封装Fan Out以及2.5D/3D IC封装等先进封装不仅可以最大化封装结构I/O及芯片I/O，同时使芯片尺寸最小化，实现终端产品降低功耗并达到轻薄短小的目标
