晶圆封测实现出货管理的数字化转型
本方案中，出货管理系统与SAP、MES、OA等系统进行数据集成，提供了：BOM计算包材用量、包材/成品收货及点检、基于包装规范的要求进行规范打包作业、打包SOP展示指导、OQC检验、封箱出货等一系列的功能，实现了全程作业无纸化、数据流转自动化，信息追溯便捷化，可帮助行业客户达到较高的生产运营协同效率，在数字化转型方面成为新的标杆
Chiplet先进封装全球格局分析
Chiplet 最初的概念原型出自 Gordon Moore 1965 年的论文《Cramming more components onto integrated circuits》；Gordon Moore 在本文中不仅提出了著名的摩尔 定律，同时也指出“用较小的功能构建大型系统更为经济，这些功能是单独封装和相互 连接的”。2015 年，Marvell 周秀文博士在 ISSCC 会议上提出 MoChi（Modular Chip， 模块化芯片）概念，为 Chiplet 的出现埋下伏笔。我们认为，现代信息技
芯片成品制造先进技术及其对产业链影响
从物联网到万物互联，智能移动终端、数据中心、云服务、无人驾驶、健康管理可穿戴设备、国防航空航天应用等多个应用领域齐头并进，共同驱动着半导体技术的发展。如果从封装角度来看，这些高性能应用也推动着封装技术不断从单芯片封装，向多芯片封装、SiP集成、HD Fan-out、2.5D、3D封装演进
先进封装拓展摩尔定律技术路线
随着5G、AI、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高
SiP多样化应用与先进封装发展趋势
系统级封装SiP、扇出型封装Fan Out以及2.5D/3D IC封装等先进封装不仅可以最大化封装结构I/O及芯片I/O，同时使芯片尺寸最小化，实现终端产品降低功耗并达到轻薄短小的目标
封测厂商：先进封装挑战越来越大
随着芯片和封装尺寸的缩小，先进的封装挑战也越来越大。凸块（Bumps）是许多高级封装中的关键组件，但在纳米级确保所有这些凸块高度一致是一项日益严峻的挑战
