从物联网到万物互联，智能移动终端、数据中心、云服务、无人驾驶、健康管理可穿戴设备、国防航空航天应用等多个应用领域齐头并进，共同驱动着半导体技术的发展。如果从封装角度来看，这些高性能应用也推动着封装技术不断从单芯片封装，向多芯片封装、SiP集成、HD Fan-out、2.5D、3D封装演进。
多芯片趋势的演进从1998年是SIP封装，然后发展到射频模组，到2018年左右是3D集成电路的封装，到了现在最主要的是异构集成封装技术，异构集成封装更多的是Chiplet集成技术。为了应对Chiplet异构集成的需求，长电科技在去年推出了XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，能够有效提高芯片内I/O密度和算力密度的异构集成。该方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。
XDFOI™全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，具有广泛的应用场景，主要集中于对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等应用产品提供小芯片（Chiplet）和异质封装（HiP）的系统封装解决方案。
全球封测市场规模虽然受疫情影响，整体基本保持稳定向前发展。后摩尔时代，集成电路产业中异构集成等技术大有可为，后道成品制造在产业链中的地位愈加重要。中国封测产业在进口替代、技术、政策等方面，有着很多机遇，但产业发展仍面临着比较多的瓶颈。长电科技也将继续保持对技术领先力的不懈追求，不断加深与产业链上下游紧密的协同合作，共同为集成电路产业的持续发展献力。
