清溢光电:投资10亿8.5代及以下高精度掩膜版项目在合肥量产

合肥清溢光电有限公司系深圳清溢光电股份有限公司投资的全资子公司,于2019年1月开工建设,累计总投资额超10亿元,是集新型显示器件用掩模版、集成电路用掩模版、其他类型掩模版及配套原材料的研究、设计、生产、销售于一体的创新型高新技术企业。

合肥先微半导体:投资约5亿元高纯电子新材料项目签约

合肥先微半导体材料有限公司高纯电子新材料项目在新站高新区签约。此次签约的项目计划投资约5亿元,占地面积54亩,主要从事高纯电子特种气体及设备的研发、生产。项目建成后,将进一步完善新站高新区集成电路产业链,为合肥及周边地区集成电路、新型显示以及光伏产业提供高纯电子特气材料的稳定供应。

江丰电子:铜靶钛靶铝靶实现5nm技术节点量产

近日,江丰电子在互动平台表示,先进制程的前端芯片制造也需要使用铝靶和钛靶,目前公司相关铝靶已在5nm技术节点量产。公司已与国内半导体设备制造企业、芯片制造企业建立合作关系,公司生产的零部件产品主要用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备机台,目前已在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货

盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备, 以满足高端半导体的生产需求 未来半导体

近日,玏芯科技(广州)有限公司(以下简称“玏芯科技”)完成两轮超亿元融资,Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星;A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充,大规模量产、并保证产品交付,同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。

基本半导体:完成C4轮融资,全力加速产业化进程

本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力,提升产能规模,支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用,全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。

南京桑德斯:投资30亿元硅基芯片研发生产项目开工

桑德斯硅基芯片研发生产项目位于浦口经济开发区,总投资30亿元,计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施,未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。项目投资主体为桑德斯微电子器件(南京)有限公司,专业从事大功率半导体芯片和器件的研发、设计、制造、销售,是三星、LG的一级供应商,也是波音、空客、特斯拉和通用电气的重要供应商,拥有27项专利,已获得江苏省“高新技术企业”、南京市“专精特新”“培育独角兽”企业称号。项目建成后,预计实现产值约25亿元,税收约2亿元,可带动就业约500人。

ERS electronic在上海成立实验室

上海晶毅电子科技有限公司于2006年在上海成立,主要从事半导体设备二手机台的改造,以及零配件销售。公司在芯片工艺耗材、封装耗材等领域发展,并且在所有的国内晶圆制造和后道封装厂的知名公司都有着良好的合作关系。