Yole：先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模
最新版报告显示，随着先进封装与前道制程技术的不断融合，台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。这三家企业和传统OSAT三强（日月光、安靠、长电科技）合计处理了超过80%的先进封装晶圆，如果按照厂商属性划分，OSAT厂商2021年仍然占据先进封装市场主要份额（65%），IDM企业（21%）和代工厂商（14%）份额居后。
半导体封测大厂日月光公布最新财报
近日，半导体封测大厂日月光公布的财报显示，2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币（单位下同），环比增长4.2%，符合此前预期。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%，全年合并营收5819.14亿元，虽下滑13.3%，但仍是历年次高表现
AI芯片之争 | 科技巨头联合打造CXL互联协议，中国公司反向围剿惊艳四座
在人工智能风潮驱动下，全球内存半导体生产商之间的竞争急速升温，以开发基于计算快速链接 (CXL) 的内存解决方案应运而出。这项被誉十年一遇的技术，CXL将成为实现下一代数据中心最佳资源利用的重大变革者，对改善数据中心架构前程无量
全球量子计算技术发明专利TOP100公布，15家中国企业在列
从入榜前100名企业专利被引证数量来看，全球量子计算领域发明专利被引证数量前十名企业主要来自美国、日本、中国和加拿大。其中美国IBM公司和加拿大D-Wave公司在该领域专利被引证数量最多，一定程度上反应两家企业在该领域的发明专利质量较高，且专利影响力略大于其他企业。
SEMI：2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆
全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）
国家知识产权局：去年集成电路布图设计登记发证1.1万件
1月16日，在国务院新闻办举行的2023年知识产权工作新闻发布会上，国家知识产权局副局长胡文辉介绍了2023年知识产权工作进展情况
突破3000万辆！创历史新高
中国汽车工业协会今天（11日）发布的数据显示，2023年，我国汽车产销量首次双双突破3000万辆，创历史新高，其中，出口491万辆，有望成为世界第一汽车出口国
