Chiplet推动SiP封装大爆发，2028年市场将达338亿美元
据Yole数据统计，系统级封装(System-in-Package，SiP)市场总收入在2022年达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(Chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下，预计2028年该市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.1%
国家知识产权局：去年集成电路布图设计登记发证1.1万件
1月16日，在国务院新闻办举行的2023年知识产权工作新闻发布会上，国家知识产权局副局长胡文辉介绍了2023年知识产权工作进展情况
SEMI报告：2023年全球硅晶圆出货量和销售额下降
2023 年全球硅晶圆出货量下降 14.3%，至12602 百万平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圆销售额下降 10.9%，至123 亿美元
全球市值排名前100的半导体公司中，中国公司有52家，美国则有28家
最近韩国媒体报道，全球市值排名前100的半导体公司中，有42家是中国公司，美国则有28家，中国台湾地区有10家，日本有7家，韩国只有2家，对于这个结果，韩国自然感到不满意，韩国国内有观点认为，韩国也应该出台扶持系统半导体的政策。
软件业：2023年1-11月集成电路设计收入2787亿元，同比增长7.2%
2023年1-11月份，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势平稳，软件业务收入较快增长，利润总额保持两位数增长，软件业务出口降幅持续收窄
美国半导体行业的焦虑——《2022年美国半导体产业报告》解读
该报告整合了知名半导体市场研究公司（IC Insights）、世界半导体贸易分析中心（World Semiconductor Trade Statistics，WSTS）及2021年欧盟工业研发投资记分牌发布的资料，主要内容包括五个部分，一是“产业发展概况”，凸显了半导体产业的重要性及美国在全球市场上的领导地位；二是“市场现状”，展现了半导体产业的全球化及以中国为代表的亚太市场正在蓬勃发展；三是“资本和研发投入”，强调了持续高水平投入是美国半导体产业保持竞争力的重要驱动力；四是“从业规模”，突出表现了美国
数据干货!2022年全球半导体市场发展趋势展望
从全球半导体市场的角度来看，市场增速正在由疾转缓。2021年半导体市场规模5559亿美元，同比增长26.2%，预计2022年将增长至5976亿，预计增长增长率为7.5%。从7.5%的个位数增长与去年增长率相比，可以看到是急速的下滑。但回望过去的数据，7.5%的增速在二十年中来看，7.5%甚至可以说是一个“大年”。但是对于明年市场的增速，无论是产业界还是咨询行业都没有一个明确的判断。
中国首个原生Chiplet技术标准发布，提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性
未来半导体12月20日综合报告，在12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。
