第二季全球前十大IC设计营收环比增长12.5%，第三季有望创新高
AI刺激相关供应链备货热潮，推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计龙头
环球晶9月营收环比增长17.70％，同比增长6.04％
环球晶表示，看好汽车、数据中心、AI芯片及SiC等市场及产品未来的发展潜力，并对半导体市场长期展望维持乐观
2023上半年中国大陆半导体设备厂商排名Top10，营收合计约162亿元
目前整体半导体市场仍处于下行周期，下游厂商纷纷调整产能及扩产进程以应对市场低谷期，中国大陆半导体设备厂商市场规模短期稍有回落，长期呈稳定增长
Chiplet推动SiP封装大爆发，2028年市场将达338亿美元
据Yole数据统计，系统级封装(System-in-Package，SiP)市场总收入在2022年达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(Chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下，预计2028年该市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.1%
2023中国半导体封测产业回顾与展望
2023年，国内半导体市场预计整体呈现复苏潜力，虽然上半年国内市场有较大压力，但随着库存压力的逐步释放、消费者信心的阶段恢复以及政策层面的内循环积极推动下，中国半导体市场预计在年底前迎来复苏
Q3'23中国大陆半导体设备厂商市场规模排名Top10
北方华创作为国内半导体设备商龙头企业，Q3'23半导体营业收入约54亿元，远超国内其他设备厂商，稳居排名第一，中微公司排名第二，盛美上海排名第三，TOP3同1H'23排名。今年上市的中科飞测Q3'23半导体营业收入超2亿元，首次进入TOP10，排名第八
软件业：2023年1-11月集成电路设计收入2787亿元，同比增长7.2%
2023年1-11月份，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势平稳，软件业务收入较快增长，利润总额保持两位数增长，软件业务出口降幅持续收窄
SEMI：2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆
全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）
