三星电机向苹果供应玻璃基板样品：一场正在改写半导体封装格局的破局之战
4月7日消息，继博通之后，三星电机已向苹果公司供应了用于半导体封装的玻璃基板样品。从博通到苹果，三星电机正在快速拓展这一新兴业务的外延。
iTGV:Rapidus半路杀出 先进制造和先进封装围堵TSMC下一个春秋大梦
2026年2月，IBM表示支持Rapidus的发展，计划今年春季在千岁市中心设立新办公室，以助力其下一代芯片的研发.
SKC融资1万亿韩元，加速玻璃基板未来业务发展
此次募集的约5900亿韩元资金将用于Absolics的产品研发。Absolics是一家专注于玻璃基板投资的公司。该公司表示，近期在面向全球大型科技客户的产品研发方面取得了显著进展。在新任CEO姜智浩（Jiho Kang）的领导下，
议程+展商名录 | CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展
5月28-29，无锡国际会议中心，CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展将隆重开幕，这是全球第一场有关先进封装玻璃基板面向下一代人工智能芯片最大规模的专业展会
TGV资讯
2026年05月18日
慕尼黑上海电子展众多头部连接器展商已就位，共赴年度之约！
连接器早已不再是简单的配套元件，它是保障整个系统稳定运行的关键纽带。从满足高速数据传输的信号完整性，到严苛环境下的安全用电保障，当前的连接器产业正在以系统级的解决方案，为各大前沿领域的创新提供底层支撑。2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai 2026）将汇集业内前沿的互连技术资源，诚邀广大整机制造商、研发工程师及业内专业人士持续关注展会动态，届时莅临现场，共同探讨电子技术的未来发展方向。
iTGV2026:板势已起，FOPLP封测厂抓住业绩增长第二曲线
5月29日，无锡国际会议中心，iTGV 2026 分会场论坛——FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛聚焦玻璃芯基板（GCS）+玻璃转接板在下一代PLP的试验证的最新成果。同时关注多种基板技术在现有汽车电子、卫星、功率器件芯片、电源管理芯片、CMOS图像传感器芯片、基带芯片、射频芯片、音频处理芯片、应用处理器芯片等领域的应用。
iTGV2026议程 | 重构玻璃基板技术路线，预演2030先进封装路线图
CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基生态展，观众报名火爆进行中。iTGV2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛主论坛与子论坛议程如下，5月27-29日，无锡国际会议中心，我们现场预研下一代AI芯片先进封装技术。
TGV资讯
2026年05月15日
夯爆了！无锡半导体封测暨玻璃基板生态展马上开幕！
CSPT2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展定于 2026 年 5 月 28—29 日在无锡国际会议中心举办，以链接芯生态・智创新机遇・玻动芯未来为主题，聚焦先进封装、玻璃基板、Chiplet、光电融合等产业制高点，打造集技术展示、工艺呈现、生态协同、产业对接于一体的专业化平台。本次展会不仅是年度行业盛会，更是中国半导体封测产业迈向全球价值链中高端的时代宣言，为后摩尔时代的技术突围与生态共建提供清晰路径与实践样本
面板级封装国产化为什么那么难？
全球先进封装市场规模持续高速增长，行业机构预测，2030年全球先进封装市场规模将逼近800亿美元，其中扇出面板级封装凭借适配大尺寸量产、布线灵活、成本可控的优势，市场占比持续提升，逐步替代传统封装工艺，成为高端芯片封装的主流方案。
台积首波CoPoS设备Demo机进驻采钰，大陆设备全部落选
为匹配 AI GPU、高效运算（HPC）芯片持续扩容的封装需求，台积电加速推进 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术落地，一改传统圆形晶圆载体方案，转向大尺寸矩形玻璃面板完成封装制造，目前首波 Demo 设备已进驻台积电旗下采钰厂区，产线验证工作全面启动。
