iTGV2026正面硬刚ECTC2026,以全球第一玻璃基板盛会之姿,重铸半导体先进封装新纪元!

虽然都是IEEE EPS相关会议,但是iTGV2026携重构技术路线的雷霆之势,在中国主战场无锡正面硬刚美国ECTC,以全球最大、规格最高、产业链最全、落地最深的绝对实力,宣告玻璃基板时代的真正王者诞生!这不是同台竞技,是降维碾压;是新势力掀翻旧王朝的王座易主的光荣之战!