iTGV2027:玻璃基板发明人Gang Duan正在将Glass Core Substrate推向量产
Gang Duang来到三星电机，正将玻璃基板从本地验证走向全球客户落地验证。毫无疑问，玻璃基板是2030年代的王者！2027年底-2028年初，是玻璃基板最重要的历史节点。北美云计算、AI客户将决定玻璃基板未来的命运。
iTGV 2027 | “1+9”论坛架构推动玻璃基板走向规模化量产
全球规模最大的玻璃基板面向AI大芯片封装的专业会议——iTGV2027国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将于2027年5月12‑14日在中国无锡（无锡国际会议中心）举办。iTGV已经成功举办三届，吸引华为海思、中兴微电子、中科院微电子研究所以及先进封装、玻璃基板上下游的知名企业演讲报告。iTGV2027论坛设置1场主论坛、9场分论坛，报告100场，预计吸引7000名观众
iTGV2027 将推动玻璃基板走向规模化量产“1+9”论坛架构部署
iTGV2027国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将于2027年5月12‑14日在中国无锡（无锡国际会议中心）举办。本次论坛设置1场主论坛、9场分论坛
iTGV2027玻璃基板大会为何引领下一代AI封装技术
iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum）由中国科学院微电子研究所、IEEE EPS、未来半导体联合主办，是全球率先隆重召开的TGV与玻璃基板的大型商业会议，也是全球玻璃基板面向下一代AI芯片领域规模最大、规格最高、观众最多、展商最多、演讲质量最高
在家门口扩展海外客户，来ICEPT2026电子封装国际展！8月5-7日与您相聚西安
ICEPT 2026 的展览筹备工作已正式启动，组委会已开放官方展位预订通道。本次展览的展位数量及相关配套资源有限，将按照 “行业头部企业优先、优质技术方案优先、产业链协同布局优先” 的原则，结合企业产业链定位与报名顺序进行综合分配；部分优质行业头部企业将获得在展会官方宣传资料中优先推荐的专属权益。
iTGV2026议程 | 重构玻璃基板技术路线，预演2030先进封装路线图
CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基生态展，观众报名火爆进行中。iTGV2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛主论坛与子论坛议程如下，5月27-29日，无锡国际会议中心，我们现场预研下一代AI芯片先进封装技术。
TGV资讯
2026年05月15日
iTGV2026:板势已起，FOPLP封测厂抓住业绩增长第二曲线
5月29日，无锡国际会议中心，iTGV 2026 分会场论坛——FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛聚焦玻璃芯基板（GCS）+玻璃转接板在下一代PLP的试验证的最新成果。同时关注多种基板技术在现有汽车电子、卫星、功率器件芯片、电源管理芯片、CMOS图像传感器芯片、基带芯片、射频芯片、音频处理芯片、应用处理器芯片等领域的应用。
夯爆了！无锡半导体封测暨玻璃基板生态展马上开幕！
CSPT2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展定于 2026 年 5 月 28—29 日在无锡国际会议中心举办，以链接芯生态・智创新机遇・玻动芯未来为主题，聚焦先进封装、玻璃基板、Chiplet、光电融合等产业制高点，打造集技术展示、工艺呈现、生态协同、产业对接于一体的专业化平台。本次展会不仅是年度行业盛会，更是中国半导体封测产业迈向全球价值链中高端的时代宣言，为后摩尔时代的技术突围与生态共建提供清晰路径与实践样本
SKC融资1万亿韩元，加速玻璃基板未来业务发展
此次募集的约5900亿韩元资金将用于Absolics的产品研发。Absolics是一家专注于玻璃基板投资的公司。该公司表示，近期在面向全球大型科技客户的产品研发方面取得了显著进展。在新任CEO姜智浩（Jiho Kang）的领导下，
议程+展商名录 | CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展
5月28-29，无锡国际会议中心，CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展将隆重开幕，这是全球第一场有关先进封装玻璃基板面向下一代人工智能芯片最大规模的专业展会
TGV资讯
2026年05月18日
