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TGV资讯

Quarter Glass Panel：玻璃面板级封装主导下一波半导体革命性浪潮

Quarter Glass Panel：玻璃面板级封装主导下一波半导体革命性浪潮

到2028年后，真正的王者霸道登场—— Quarter Glass Panel，也就是515*510mm的四分之一，即240*240mm，这正是EMIB-T与四分之一玻璃面板的结合体。目前我调研到，世界上预研的单个封装尺寸玻璃面板中，只有英特尔、英伟达、台积电以及让这三家闻风丧胆的东莞军团能做到。在中国大陆，这么超大尺寸封装载体，在封装层面只有玻芯成能做到，其次是佛智芯做的稍微比它小，但是比中国所有的对手做的都大，牛逼不是吹出来的，是客户催出来的。
TGV资讯 2026年04月08日
iTGV2026：第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛

iTGV2026：第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛

iTGV演讲企业来自华为/华为海思、中兴通讯/中哦行微电子、中国科学院微电子研究所、IEEE EPS、美国Pacrim技术公司、玻芯成、制局半导体、京东方、沃格光电、工信部电子五所、安捷利美维电子、长电科技、华天科技、成都奕成科技股份有限公司、新核芯、成都奕成、芬兰VTT技术中心、PLAN POTIK AG、
TGV资讯 2026年04月27日
iTGV玻璃基板大会：业内正在悄悄将510X510mm改成310x310mm…

iTGV玻璃基板大会：业内正在悄悄将510X510mm改成310x310mm…

2026 年 5 月 27 日，全球第一场以玻璃基为核心载体的 CoPoS 技术峰会将强势开启。作为 iTGV 2026 最强分论坛，这场峰会遥相呼应台积电 CoPoS 引领的面板级革命，更是 CSPT2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展，回赠业界的免费公开大礼
TGV资讯 2026年04月27日
CSPT2026重点关注AI PCB 产业调研 CoWoP/CoPoS提速产业链 玻璃基板是未来主流

CSPT2026重点关注AI PCB 产业调研 CoWoP/CoPoS提速产业链 玻璃基板是未来主流

2026年3月，台湾工研院产业科技国际策略发展所发布了2026年台湾省内PCB产业趋势调研分析报告指出， 2025年台湾PCB产业实现稳健增长，全年产值达9,152亿新台币，同比增长12.0%，创下历史次高水平。2026年在AI服务器持续爆发、高阶材料涨价效应、新兴应用快速崛起三大动能驱动下，台湾PCB产业有望突破兆元产值大关，全年预计增长11.5%至1.02兆新台币，再创历史新高。
TGV资讯 2026年03月18日
芯聚无锡，封装未来——CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展全景深度报告

芯聚无锡，封装未来——CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展全景深度报告

CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展于 2026 年 5 月 27-29 日在无锡国际会议中心盛大启幕。本次展会以 “先进封装赋能 AI 算力，玻璃基板重构芯生态” 为核心主题，汇聚全球半导体封测、材料、设备、设计、投资领域的领军企业与顶尖专家，打造集技术交流、产业对接、成果发布、生态共建于一体的顶级平台。本文基于展会完整议程、展商名录与产业趋势，全面解析 CSPT×iTGV 2026 的核心价值、技术亮点与产业影响，呈现全球半导体封装测试与玻璃基板生态的最新图景。
TGV资讯 2026年05月18日
ICEPT2026:英特尔玻璃基板无任何缺陷的24层结构

ICEPT2026:英特尔玻璃基板无任何缺陷的24层结构

在2026年第76届IEEE电子元件与技术会议（ECTC）上，英特尔晶圆代工（Intel Foundry）团队正式公布玻璃芯基板（Glass Core Substrates） 量产级技术突破。本次英特尔完成了从核心通孔制备、金属化、多层布线、结构集成到单片切割、光电融合的全流程技术验证，多项工艺指标达到行业领先水平，加速推动玻璃基板从实验室走向商业化量产
TGV资讯 2026年06月18日
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