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TGV资讯

中国最知名最专业的玻璃基板会议，iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛强势回归

中国最知名最专业的玻璃基板会议，iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛强势回归

英特尔在2023年已验证通过玻璃基板设计增强光学传输信号的CPO技术，到2025年台积电COUPE采用的SoIC-X芯片堆叠技术，能够将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）无缝整合，。2025年，博通已经在积极推进半导体玻璃基板的应用，并已测试了原型。同时，OSAT正在为多正在为大型科技公司开发ASIC半导体芯片样品。预计2026-2027年玻璃基的CPO产品将先于玻璃基的AI/HPC率先应用。
TGV资讯 2026年03月20日

iTGV2026前瞻：玻璃基板原片打造硅的替身

iTGV2026前瞻：玻璃基板原片打造硅的替身
iTGV2026前瞻：玻璃基板原片打造硅的替身
iTGV2026前瞻：玻璃基板原片打造硅的替身
iTGV2026前瞻：玻璃基板原片打造硅的替身
半导体玻璃基板材料属性决定其能够同时兼具有机基板的大尺寸面板封装能力和硅基板的垂直互连优势。并且，玻璃的物理化学性能可通过掺杂特定元素来实现精准调控。从组成与特性的角度来看，目前芯片封装中常用的玻璃基板主要包括硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃和无碱铝硼硅玻璃
TGV资讯 2026年03月20日
光本位研发出玻璃基板光计算芯片，算力有望超传统AI推理芯片的千倍

光本位研发出玻璃基板光计算芯片，算力有望超传统AI推理芯片的千倍

5月28-29日，无锡玻璃基板大会iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线”为大型主题，同时开设三个应用分论坛（ iCPO2026国际光电合封交流会议、GCP2026玻璃线路板技术峰会、FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛）。重点拉通玻璃基板封装中试线，链接全产业链的生态资源，助力超大尺寸、超高密度、超强性能的AI大芯片突破传统封装结构、材料与互联方式的困局。如您需要展台或者演讲报告，请联络齐主编：19910725014.
TGV资讯 2026年01月12日
OpenLight联合天孚通信开发TGV光子集成电路

OpenLight联合天孚通信开发TGV光子集成电路

penLight 与 TFC 的合作将为客户提供更丰富的光子组件生态系统选择，有助于简化从成品晶圆到完整光纤连接光引擎的供应链。此次合作旨在降低复杂性、提高可制造性并加快产品上市速度。 OpenLight首席执行官Adam Carter博士表示：“随着硅光子技术的应用不断增长，后端生态系统的成熟度越来越重要。
TGV资讯 2026年03月18日
CSPT2026重点关注AI PCB 产业调研 CoWoP/CoPoS提速产业链 玻璃基板是未来主流

CSPT2026重点关注AI PCB 产业调研 CoWoP/CoPoS提速产业链 玻璃基板是未来主流

2026年3月，台湾工研院产业科技国际策略发展所发布了2026年台湾省内PCB产业趋势调研分析报告指出， 2025年台湾PCB产业实现稳健增长，全年产值达9,152亿新台币，同比增长12.0%，创下历史次高水平。2026年在AI服务器持续爆发、高阶材料涨价效应、新兴应用快速崛起三大动能驱动下，台湾PCB产业有望突破兆元产值大关，全年预计增长11.5%至1.02兆新台币，再创历史新高。
TGV资讯 2026年03月18日
iTGV:Toppan建立玻璃基板封装试验线 2026年中运行

iTGV:Toppan建立玻璃基板封装试验线 2026年中运行

2025年重点攻克在玻璃芯封装、玻璃中介层以及带 RDL 的玻璃中介层、共封装光学器件的玻璃芯倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)，演究通过固化和光刻方法来降低玻璃应力的方法。Toppan 开发专为共封装光学设计的玻璃芯基板，计划于2027年投产。
TGV资讯 2026年03月04日
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