CSPT2026重点关注AI PCB 产业调研 CoWoP/CoPoS提速产业链 玻璃基板是未来主流

2026年3月,台湾工研院产业科技国际策略发展所发布了2026年台湾省内PCB产业趋势调研分析报告指出, 2025年台湾PCB产业实现稳健增长,全年产值达9,152亿新台币,同比增长12.0%,创下历史次高水平。2026年在AI服务器持续爆发、高阶材料涨价效应、新兴应用快速崛起三大动能驱动下,台湾PCB产业有望突破兆元产值大关,全年预计增长11.5%至1.02兆新台币,再创历史新高。

iTGV2026前瞻:玻璃基板原片打造硅的替身

半导体玻璃基板材料属性决定其能够同时兼具有机基板的大尺寸面板封装能力和硅基板的垂直互连优势。并且,玻璃的物理化学性能可通过掺杂特定元素来实现精准调控。从组成与特性的角度来看,目前芯片封装中常用的玻璃基板主要包括硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃和无碱铝硼硅玻璃