2025将成为玻璃基板TGV技术“跨越鸿沟”的关键年 华为海思、寒武纪、壁仞科技等AI设计公司开始测试玻璃基大算力芯片，沃格光电在国内首次试产玻璃基板，安捷利美维、京东方产线加速，为先进封装厂储备的2.5D TGV技术转生产带来契机。 TGV资讯 2025年04月30日 0 点赞 0 评论 3628 浏览
三星正向全球大厂推出玻璃基板原型 该公司瞄准的是玻璃中介层（中间材料）和玻璃芯（主要材料）市场。玻璃芯在AI芯片中将GPU与高带宽内存（HBM）连接起来，例如AMD和Nvidia的芯片。 TGV资讯 2025年04月30日 0 点赞 0 评论 960 浏览
