最近学到一个新词，“quarter glass panel package”（四分之一玻璃面板封装）正被业内视为“the next big thing”。
目前还没有其他玩家公开宣讲设计如此巨型的1/4玻璃面板——除了英特尔！之前像 Cerebras Systems 这样的 WSE 公司单个12英寸玻璃TGV来制造其晶圆级封装。现在可以复制到面板级封装。
一、什么是Quarter Glass Panel Package
传统有机基板（organic substrate）受限于翘曲、线宽线距和热膨胀系数，已难以支撑AI/HPC所需的超大规模多芯片异构集成（multi-die）。玻璃基板（glass substrate）则凭借极低翘曲、超平整表面、优异的高频信号传输性能和可扩展的大面板尺寸，成为下一代封装的“圣杯”。
Intel早在2023年就公开演示了510mm×515mm的大型玻璃面板工艺，而“quarter glass panel”正是这种面板级封装（Panel-Level Packaging, PLP）的标准切割形式——将整张巨型玻璃面板切割为四分之一尺寸（约255mm×257mm量级），用于制造单个或多个大型package单元。
Quarter Glass Panel（四分之一玻璃面板）不是什么抽象概念，而是Intel先进封装技术里最核心的面板级封装（Panel-Level Packaging, PLP）生产单位。简单说：Intel先处理一张超大510mm×515mm玻璃母板（glass mother panel），然后切割成四块大致255mm×257mm的切割掉边缘后的“Quarter Panel尺寸大于240*240mm，再用这些Quarter Panel制造单个或多个超大规模AI/HPC package。这套玩法直接把传统硅中介层（interposer）的尺寸、成本、良率限制给干翻了。
Intel EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）是其独家2.5D桥接技术，已于2017年量产。2025年推出的EMIB-T则是重大升级版：在硅桥中嵌入TSV（Through-Silicon Vias），实现垂直功率交付、集成高密度MIM电容，并直接支持HBM4内存与32Gbps+的UCIe高速互连。它与玻璃基板完美兼容，可轻松实现120mm×120mm甚至120mm×180mm的超大封装，硅面积轻松突破12× reticle（晶圆曝光单元），桥接数量超过38个，远超传统硅中介层（interposer）的成本与尺寸限制。
到2028年后，真正的王者霸道登场—— Quarter Glass Panel，也就是515*510mm的四分之一，即240*240mm，这正是EMIB-T与四分之一玻璃面板的结合体。目前我调研到，世界上预研的单个封装尺寸玻璃面板中，只有英特尔、英伟达、台积电以及让这三家闻风丧胆的东莞军团能做到。在中国大陆，这么超大尺寸封装载体，在封装层面只有玻芯成能做到，其次是佛智芯做的稍微比它小，但是比中国所有的对手做的都大，牛逼不是吹出来的，是客户催出来的。
最新消息显示，Google和Amazon等 hyperscaler 已在洽谈采用EMIB-T为TPU/Trainium定制ASIC封装，这标志着Intel Foundry的先进封装业务正快速获得外部认可。封装尺寸从120*160的平方起步，终极目标就是 Quarter Glass Panel。
二、为什么说EMIB-T + Quarter Glass Panel是“the next big thing”？
性能跃升：玻璃面板提供远优于有机基板的信号完整性和热机械稳定性，支持更细的互连（45μm bump pitch已成标配），带宽密度和功耗效率大幅领先。EMIB-T的TSV垂直供电进一步降低IR drop和噪声，完美匹配HBM4和未来UCIe需求，让单package内塞进16个以上compute tile、24+ HBM槽位成为现实。
- 成本与规模优势：相比TSMC的CoWoS硅中介层，EMIB无需全硅interposer，晶圆利用率更高（可达90%+），且玻璃面板工艺天然支持大尺寸、低成本量产。一旦quarter panel工艺成熟，单位面积成本将远低于当前方案。
异构集成灵活性：Intel明确表示EMIB-T支持任意代工厂die的混合封装，甚至能把TSMC die直接桥接进来。这对想摆脱单一供应链依赖的云巨头极具吸引力。2026-2028年，Intel roadmap已规划>8x reticle到>12x reticle的封装能力，直指AI训练/推理的“系统级芯片”时代。
行业共识是：封装已成为后摩尔定律时代的主要缩放路径。Intel EMIB-T + 玻璃面板，正好卡在AI算力从“堆料”转向“系统级优化”的节点上，极有可能重塑供应链格局。
三、先发者成本：巨大，但值得？
最近在跟大佬在聊，大佬坦白——“If no one is doing that large of 1/4 panel then the initial cost is going to be huge for first mover。”
目前，quarter panel级玻璃基板的大规模量产工艺仍处于早期阶段。Intel虽已演示510×515mm面板处理设备，但内部玻璃芯基板研发已在2025年转向外部供应商采购，重点放在EMIB-T本身。这意味着：
巨额CapEx：全新玻璃面板产线需投资专用激光钻孔、RDL沉积、平整度控制、翘曲补偿等设备，单条线动辄数十亿美元。良率爬坡期更长，因为玻璃脆性高、CTE匹配复杂。
供应链重构：从玻璃原料、化学品到测试设备，都需重新认证。Intel作为先行者，必须独自承担初期良率损失和迭代成本。
竞争压力：Samsung、TSMC、Amkor等已在加速玻璃interposer/PLP布局，但真正把EMIB-T级桥接与quarter panel结合、并推向AI数据中心的玩家仍屈指可数。Intel若能率先实现高良率量产，将形成技术壁垒；反之，先发劣势可能放大亏损。
不过，好消息是：Intel Foundry已获得“数十亿美元”预付款承诺，先进封装业务2026年下半年订单有望爆发。Google/Amazon的潜在采用，将极大分摊初期成本，并带来规模经济。长远看，先行者优势一旦兑现，Intel不仅能在封装代工市场抢占TSMC份额，还能反哺自家CPU/GPU生态，形成闭环。
四、展望：机遇大于风险
Quarter glass panel + EMIB-T不是简单的材料替换，而是封装范式的根本转变。它让“package即系统”成为现实，为AI超大规模计算铺平道路。Intel正以EMIB-T为武器，从“内部技术”转向“开放代工平台”，这可能是其Foundry业务翻身的最后机会。
当然，风险真实存在：工艺成熟度、竞争对手追赶速度、宏观经济波动都可能影响落地节奏。但在AI需求近乎无限的今天，谁先把“1/4巨型玻璃面板”变成可商用的超级封装，谁就掌握了下一代算力的钥匙。
好了，5月29日日iTGV2026主论坛——GCP玻璃线路板论坛我们将请到两名高手专门剖析Quarter Glass Panel，超大超平超高速，还省钱。
试问，有谁做1/2 Glass Panel吗？
iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum）由中国科学院微电子研究生、IEEE EPS、未来半导体联合主办，是全球率先隆重召开的TGV与玻璃基板的大型商业会议，也是全球玻璃基板面向下一代AI芯片领域规模最大、规格最高、观众最多、展商最多、演讲质量最高、演讲数量最多、享有赞誉最高的TGV玻璃基板会议。iTGV旨在通过玻璃重新定义封装基板，打造玻璃基板供应链，推动玻璃基板面向2030年代的人工智能芯片量产。
5月27-29日，无锡国际会议中心，iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线”为主题，诚邀海内外AI设计公司、玻璃基板先进封装与核心材料工艺的同仁参与。iTGV2026将设立:
· 主论坛：iTGV2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（29日上午大会场，会场规模1000人）
· 主论坛：GCP玻璃线路板技术峰会（29日下午大会场，，会场规模1000人）
· 分论坛：FOPLP扇出面板级封装合作论坛（29日下午分会场，会场规模300人）
· 分论坛：iCPO 国际光电合封交流会议（29日下午分会场，会场规模300人）
· 分论坛：CoPoS技术论坛（27日全天分会场，会场规模300人）
May 27-29, 2026，Wuxi International Conference CenterITGV will return strongly. This year, with the theme of "Reconstructing the technical route of glass substrates and winning the first year of mass production of glass substrates", we sincerely invite A at home and abroad; I design company, advanced glass substrate packaging and core material technology colleagues participated. ITGV2026 will be established:
iTGV2026 Main Forum：The International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum;
iTGV2026 Sub-forum：Glass Circuit Plate Technology Summit (GCP 2026)
iTGV2026 Sub-forum：Fan-Out Panel Level Packaging Cooperation Forum(FOPLP 2026 )
iTGV2026 Sub-forum：International Co-packaged Optics Conference（iCPO 2026）
iTGV2026 Sub-forum:CoPoS Technical Forum,May 27（CoPoS 2026）
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