产业资讯

Arm计划五年内获得50％的PC市场份额

Arm计划五年内获得50％的PC市场份额

Arm CEO Rene Haas表示，该公司旨在五年内赢得超过50%的Windows PC市场份额，与此同时，微软及其硬件合作伙伴正准备推出一批基于Arm技术的新电脑。在COMPUTEX台北国际电脑展上，Rene Haas预计到2025年底全球将有1000亿台Arm设备为人工智能（AI）做好准备。
芯闻快讯 2024年06月04日
黄仁勋：英伟达5年内拟在台兴建大型设计中心

黄仁勋：英伟达5年内拟在台兴建大型设计中心

据消息，英伟达创始人兼CEO黄仁勋接受采访时表示，未来5年要在台湾设立一个很大的设计中心，至少会雇用1000名工程师，同时也在寻找很大的场地，能在此盖一个总部。具体地点还在考虑，尚未做出决定。​
芯闻快讯 2024年06月04日
英伟达官宣下一代AI芯片架构Rubin，加速迭代进程

英伟达官宣下一代AI芯片架构Rubin，加速迭代进程

6月2日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表主题演讲。演讲中，黄仁勋宣布将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。同时，其透露下一代AI平台名称为“Rubin”，该平台基于3nm制程打造，并采用8层HBM4内存，CoWoS-L封装，将于2026年发布。而其升级版Rubin Ultra将支持12层HBM4内存，计划于2027年推出。
芯闻快讯 2024年06月04日
ASML和IMEC启用联合High-NA EUV光刻实验室

ASML和IMEC启用联合High-NA EUV光刻实验室

据消息，自ASML官网获悉，6月3日，比利时微电子研究中心（imec）与阿斯麦（ASML）宣布在荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）开设联合High-NA EUV光刻实验室（High NA EUV Lithography Lab），由ASML和imec共同运营。
芯闻快讯 2024年06月04日
AMD苏姿丰：锐龙9000系列桌面处理器将于7月上市

AMD苏姿丰：锐龙9000系列桌面处理器将于7月上市

据消息，在今日的台北国际计算机展（COMPUTEX）演讲中，AMD首席执行官苏姿丰发布了AMD锐龙9000系列桌面处理器，首搭Zen5架构，第一批产品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，将于7月上市。​
芯闻快讯 2024年06月03日
紫光展锐完成新一轮股权融资

紫光展锐完成新一轮股权融资

据悉，记者从参与紫光展锐新一轮股权融资的知情人士处获悉，紫光展锐董事会已表决通过股权融资决议，宣告新一轮股权融资完成。据悉，本轮融资金额超过40亿元，投资方有上海、北京两地国资平台，工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融机构以及中信建投、国泰君安、弘毅投资。​
投/融资 2024年06月03日
台亚宣布分割8英寸GaN产品事业群

台亚宣布分割8英寸GaN产品事业群

5月28日，台亚半导体宣布经股东大会决议，通过了此前提出的8英寸GaN（氮化镓）业务分割计划，并由子公司冠亚半导体承接该业务。同时，台亚总经理衣冠君将转任冠亚半导体总经理，负责台亚集团未来8英寸GaN产品相关业务。
芯闻快讯 2024年06月03日
ST宣布50亿欧元在意新建8英寸SiC工厂

ST宣布50亿欧元在意新建8英寸SiC工厂

据消息，自意法半导体（STMicroelectronics）官方获悉，当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。新碳化硅工厂的建设是支持汽车、工业和云基础设施应用中碳化硅器件客户向电气化过渡并寻求更高效率的关键里程碑。
芯闻快讯 2024年06月03日

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