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香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，预算超7亿港元

近日，香港创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准，标志着香港首座8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂的建设即将启动。该项目的总预算超过7亿港元，预计将获得约2亿港元的政府资助，旨在提升香港在先进半导体制造领域的能力。

芯闻快讯 2025年07月02日

三星电子完成1c纳米DRAM内存工艺开发，准备向量产转移

据韩媒报道，日前，三星电子对其第六代10nm级DRAM内存工艺1c纳米授予生产准备批准 (PRA)。这标志着三星完成1c nm内存开发，准备向量产转移。

芯闻快讯 2025年07月02日

大联大控股合并重组

据媒体报道，7月1日，大联大控股宣布启动半导体分销行业20年来最大重组，将友尚、品佳并入诠鼎。此次整合旨在优化规模与效能，降低营运成本，强化市场竞争力。

芯闻快讯 2025年07月02日

上海：设立总规模500亿元产业转型升级二期基金

自上海市经济和信息化委员会官网获悉，7月1日，上海市投资促进工作领导小组办公室印发《关于强服务优环境进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》。

芯闻快讯 2025年07月02日

消息称台积电美国3nm晶圆厂基建完工

据台媒报道，为满足客户美国制造需求的增长，台积电亚利桑那州厂建厂正在加速。

芯闻快讯 2025年07月02日

夏普将手机相机模块业务出售给富士康子公司

日前，夏普发布关于通过股权转让（合并子公司变更）和资产转让夏普相机模块业务的通知。

芯闻快讯 2025年07月02日

华海清科拟不超5亿扩产江苏晶圆再生项目

华海清科近日公告，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元。

芯闻快讯 2025年07月01日

台积电美国3nm晶圆厂完工，2027年量产在即

台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工，预计将在2027年开始量产。

芯闻快讯 2025年07月01日

芯迈半导体向港交所递交上市申请

芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司于6月30日向香港交易所递交了上市申请，成为近期在港交所寻求上市的又一科技企业。

芯闻快讯 2025年07月01日

沐曦股份科创板IPO申请获受理

据上交所官网，沐曦集成电路（上海）股份有限公司科创板首发申请获得上交所受理。此次沐曦股份拟募集资金39.04亿元，保荐机构为华泰联合证券。

芯闻快讯 2025年07月01日

韩国6月半导体出口额同比增长11.6%达149.7亿美元创历史新高

据韩国产业通商资源部（Ministry of Trade, Industry and Energy）7月1日公布的数据显示，2025年6月，韩国出口金额达598亿美元，较去年同期增加4.3%，逆转5月年减1.3%的走势，并创历史同月新高纪录。

芯闻快讯 2025年07月01日

据思锐智能官微消息，日前，思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产仪式在青岛隆重举行。据悉，思锐智能半导体先进装备研发制造中心由思锐智能与青岛城投集团联合打造，总占地约95亩，总建筑面积约8.9万平方米，计划投资超12亿元，聚焦原子层沉积镀膜（ALD）和离子注入机（IMP）两大核心装备的研发与量产。思锐智能董事长聂翔表示，思锐智能半导体先进装备研发制造中心不仅是一座年产上百台核心设备的研发生产基

芯闻快讯 2025年07月01日