富乐德：拟收购关联方杭州之芯半导体公司100%股权

富乐德6月7日晚间公告，为拓展半导体设备及零部件维修领域业务，公司与杭州大和江东新材料科技有限公司签订附条件生效的《股权转让协议》，收购杭州之芯半导体有限公司100%股权，交易价格6800万元。

芯闻快讯 2024年06月11日 0 点赞 0 评论 542 浏览

士兰微：4天获北上资金增持超2.6亿元，高居行业第一

昨日半导体板块表现抗跌，中晶科技、立昂微、上海贝岭等个股涨停，联动科技、派瑞股份、江丰电子等个股大涨超5%。当前半导体产业处于周期底部，估值也相对较低，尤其是分立器件板块，市净率在2倍左右，处于历史百分位的9%以下。

投/融资 2024年06月11日 0 点赞 0 评论 653 浏览

英特尔暂停以色列250亿美元工厂扩建计划

近日有消息称，英特尔正在暂停以色列一个大型工厂项目的扩建，该项目原计划向该芯片工厂额外投入150亿美元。

芯闻快讯 2024年06月11日 0 点赞 0 评论 403 浏览

三星电子扩大MDI联盟，加注异构集成封装技术

据报道，三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员，合作伙伴总数增至30家。

芯闻快讯 2024年06月11日 0 点赞 0 评论 531 浏览

国产前道涂胶显影设备首次进入OCF国际供应链

据苏州国际科技园官方消息，6月6日，SISPARK（苏州国际科技园）项目——芯达半导体设备（苏州）有限公司（以下简称“芯达半导体”）与吉林求是光谱数据科技有限公司合作签约，双方就供应链关系达成合作之后，国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链，标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”，进一步加速推进半导体关键核心装备国产化，助推园区集成电路产业高质量发展。

芯闻快讯 2024年06月11日 0 点赞 0 评论 784 浏览

总规模100亿元！厦门先进制造业基金正式设立

据消息，近日，厦门先进制造业基金设立签约活动举行。

投/融资 2024年06月11日 0 点赞 0 评论 586 浏览

盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目封顶

据消息，6月6日，盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目举行封顶仪式。

芯闻快讯 2024年06月07日 0 点赞 0 评论 415 浏览

SK会长会见台积电魏哲家，探讨AI芯片合作

据报道，6月6日，SK集团会长崔泰源（Choi Tae-won）会见台积电新任董事长魏哲家，并决定进一步加强两家公司的合作，以增强AI半导体的竞争力。

芯闻快讯 2024年06月07日 0 点赞 0 评论 568 浏览

韩国首座8英寸SiC工厂在釜山开建

6月5日，韩国首座8英寸SiC工厂在釜山开建，投资方为EYEQLab，规划产能为14.4万片/年，投产时间预计为2025年9月。

芯闻快讯 2024年06月07日 0 点赞 0 评论 690 浏览

78亿美元12英寸晶圆厂即将开建，新加坡有望成下一个半导体重镇

受国际形势与不可控因素等影响，全球半导体供应链正在发生转移，具备劳动力和发展条件优势的东南亚地区成为全球大厂的首选之地。其中，马来西亚、印度、新加坡等地已被多数厂商瞄准，并迅速展开布局，占领一席地。

产业项目 2024年06月07日 0 点赞 0 评论 658 浏览

AMD推新款HBM加速卡：带宽翻倍、密度翻倍

因为人工智能的急速发展，市场在过去几年对算力的要求迅速增长，这就给芯片带来了一系列的麻烦。当中，尤其以网络接口和内存带宽瓶颈最为显著。

芯闻快讯 2024年06月07日 0 点赞 0 评论 533 浏览

北京集成电路产教融合基地项目预计明年9月投用

据消息，近日，北京集成电路产教融合基地项目已全面进入地上钢结构施工新阶段，预计于2025年9月投入使用。

芯闻快讯 2024年06月07日 0 点赞 0 评论 410 浏览

沙特阿拉伯成立国家半导体中心

据外媒报道，当地时间周三，沙特阿拉伯宣布成立国家半导体中心，以扶持设计新型芯片的无晶圆厂芯片公司，目前已有三家公司签约加入该计划。

芯闻快讯 2024年06月07日 0 点赞 0 评论 621 浏览

ASML：年内向台积电和英特尔交付High-NA EUV光刻机

据外媒报道，近日，ASML发言人Monique Mols向媒体提及，ASML首席财务官Roger Dassen已确认今年年底前将向英特尔和台积电运送两台High-NA EUV光刻机。

芯闻快讯 2024年06月07日 0 点赞 0 评论 567 浏览

阿斯麦美股暴涨逾9% 跃居第二大欧洲上市公司

周三（6月5日）美股盘中，三大指数集体上扬，其中纳斯达克综合指数涨超1.6%。芯片板块明显走强，费城半导体指数涨近3.6%。

芯闻快讯 2024年06月06日 0 点赞 0 评论 619 浏览

英集芯1亿元新设半导体子公司

近日，珠海横琴英集微半导体有限公司成立，法定代表人为黄洪伟，注册资本1亿元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；工程和技术研究和试验发展；科技中介服务。企查查股权穿透显示，该公司由英集芯全资持股。

投/融资 2024年06月06日 0 点赞 0 评论 640 浏览

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