产业资讯

三星宣布获首个2nm AI芯片订单

三星宣布获首个2nm AI芯片订单

自三星电子官网获悉，7月9日，三星电子宣布将向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工艺和先进2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半导体解决方案。
芯闻快讯 2024年07月11日
三星首款3nm可穿戴芯片发布，采用面板级封装

三星首款3nm可穿戴芯片发布，采用面板级封装

日前，三星官网正式发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000，将首搭在Galaxy Watch 7上。该产品应用了先进制造工艺和封装方法，提高性能的同时有助于减小体积，为电池预留更大空间，从而延长续航，也为智能手表的设计增添了灵活性。
芯闻快讯 2024年07月10日
天岳先进拟定增3亿元投建8英寸车规级SiC衬底项目

天岳先进拟定增3亿元投建8英寸车规级SiC衬底项目

据消息，天岳先进7月8日晚间发布公告称，拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资“8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目”。
产业项目 2024年07月10日
天岳先进正加快扩建8英寸碳化硅衬底产能

天岳先进正加快扩建8英寸碳化硅衬底产能

日前，上海临港管委会网站发布的环评公示显示，上海天岳利用“现有厂区内增加生产设备开展8英寸碳化硅晶片生产线建设，并对现有6英寸碳化硅晶片部分工艺进行改造”。上海天岳为天岳先进全资子公司。
芯闻快讯 2024年07月09日
汉源微与天工大联合实验室正式揭牌

汉源微与天工大联合实验室正式揭牌

据消息，日前，由广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。
芯闻快讯 2024年07月09日

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