产业资讯

玻芯成玻璃基半导体特殊工艺生产线项目设备搬入

据消息,10月28日,玻芯成(重庆)半导体科技有限公司(简称玻芯成)举行国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备搬入仪式,顺利搬入涪陵高新区(综保区)电子信息标准化厂房,预计11月安装调试设备并实现单台设备投产,全产线预计明年上半年投产。

美方发布新规限制对华投资,明年初生效

自美国财政部官网获悉,10月28日,美国财政部发布了一项《最终规则》,确定了《出境令》中确定的受法规约束的国家安全技术和产品的子集包括“半导体和微电子技术、量子信息技术、人工智能技术”三个领域,并将从明年1月2日开始实施。

国内一存储芯片测试总部基地正式开业

中山晶存是晶存科技的存储芯片测试总部基地,目前初步建成运营,主要测试DRAM、eMMC、UFS等芯片产品,广泛应用于手机、平板、OTT盒子、车载、人工智能和物联网等领域。

吉利旗下晶能完成5亿元B轮融资

据消息,近日,晶能微电子宣布完成第四轮融资,由秀洲翎航基金投资。公司即将开展股份制改造,切实推动各项业务高质量发展。

国内首次,镓仁半导体实现氧化镓晶体生长技术重大突破

据镓仁半导体官微消息,今年10月,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)在氧化镓晶体生长方面实现新的技术突破,基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备(非铱坩埚),采用垂直布里奇曼法(VB)成功生长出2英寸氧化镓单晶,在国内尚属首次。

国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产

据中核集团官微消息,近日,由中核集团原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产,实现了从“1”到“100”的产业化突破,打通了科技成果向新质生产力转化的“最后一公里”。

Rapidus称将建设1.4nm芯片厂

10 月 25 日消息,据外媒报道,日本先进芯片制造商 Rapidus 社长小池淳义称,若 2nm 制程量产顺利计划建设更为先进的 1.4nm 工艺第二晶圆厂。

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