晶合集成业内首颗1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产
据晶合集成官微消息,近期,晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CIS(CMOS图像传感器),为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择,推动全画幅CIS进入发展新阶段。
芯闻快讯
2024年08月19日