产业资讯

晶合集成业内首颗1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产

据晶合集成官微消息,近期,晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CIS(CMOS图像传感器),为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择,推动全画幅CIS进入发展新阶段。

德州仪器将获16亿美元直接拨款在美建厂

当地时间8月16日,美国商务部宣布已与德州仪器(Texas Instruments,TI)签署了一项初步协议,将根据《芯片法案》向德州仪器提供16亿美元拨款和30亿美元贷款,这笔资金将用于帮助建设犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂。

上海集成电路产投基金二期增资至145亿

天眼查App显示,近日,上海集成电路产业投资基金(二期)有限公司发生工商变更,新增上海浦东创新投资发展(集团)有限公司为股东,同时,注册资本由76亿人民币增至约145.3亿人民币,部分主要人员也发生变更。

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