总规模超21亿元,上海半导体装备材料二期基金完成二关募集
据消息,近日,随着LP—上海国投孚腾资本签约完成,总规模超21亿元的上海半导体装备材料二期基金(简称“二期基金”)顺利完成二关募集。
投/融资
2024年10月16日