英诺赛科募资约13.8亿元，计划月底上市

12月18日，英诺赛科在官网公布了全球发售通告，计划全球发售4536.4万股H股，最高集资约15.3亿港元（约合人民币13.8亿），预计12月30日正式上市。

投/融资 2024年12月20日 0 点赞 0 评论 569 浏览

电子堆叠新技术造出多层芯片

据科技日报消息，近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。

芯闻快讯 2024年12月20日 0 点赞 0 评论 475 浏览

Rapidus开始安装日本首台ASML EUV光刻机

自Rapidus官网获悉，12月18日，Rapidus宣布其购入的首台ASML TWINSCAN NXE:3800E光刻机已在*IIM-1工厂交付并开始安装。这也是日本第一台用于大规模生产尖端半导体的EUV（极紫外）光刻系统。

芯闻快讯 2024年12月20日 0 点赞 0 评论 832 浏览

索尼半导体CIS出货量超200亿颗，正建设新工厂

据日媒报道，近日，索尼半导体制造公司总裁山口义博在受访时表示，索尼半导体制造公司迄今已出货了超过200亿个图像传感器，并且正在日本熊本县建设一家新工厂，所以公司没有放慢发展速度的计划。

芯闻快讯 2024年12月20日 0 点赞 0 评论 353 浏览

总投资超200亿，长飞先进武汉基地SiC项目首批设备搬入

据长飞先进官微消息，12月18日，长飞先进武汉基地项目举行首批设备搬入仪式，标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段，全面投产正式进入倒计时。

产业项目 2024年12月20日 0 点赞 0 评论 649 浏览

兆易创新宣布完成苏州赛芯70%股权收购

据消息，兆易创新12月18日发布晚间公告称，公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司70%的股权，交易所涉及的标的资产过户手续及相关工商变更登记已经办理完毕。

投/融资 2024年12月19日 0 点赞 0 评论 555 浏览

芯易德集成电路封装测试产业园项目开工

据消息，12月15日，芯易德集成电路封装测试产业园项目在望城经开区开工。

芯闻快讯 2024年12月19日 0 点赞 0 评论 507 浏览

金信新材料8英寸碳化硅晶锭项目完成研发

据长江新区官微消息，近日，武汉金信新材料有限公司（简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证，金信新材料加工生产的碳化硅超纯结构件各项指标均达到发达国家同类产品水平。

芯闻快讯 2024年12月19日 0 点赞 0 评论 477 浏览

晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园一期工程项目封顶

据晶益通半导体官微消息，12月18日，晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园一期项目正式封顶。此前消息显示，项目预计在明年4月竣工交付。

产业项目 2024年12月19日 0 点赞 0 评论 432 浏览

意法、华虹目标构建40nm STM32微控制器双供应链

12月16日，意法半导体（ST）在媒体沟通会上介绍了同华虹合作在中国本地化制造 40nm MCU 微控制器芯片的计划细节，双方合作的首批产品最早将于2025年底推出。

芯闻快讯 2024年12月19日 0 点赞 0 评论 620 浏览

环球晶圆将获美4.06亿美元补助

据外媒报道，美国商务部17日宣布将根据《芯片和科学法案》，向环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司提供高达4.06亿美元的直接补助。

芯闻快讯 2024年12月18日 0 点赞 0 评论 488 浏览

联电或将为高通HPC芯片提供先进封装服务

据台媒报道，联华电子（联电）成功获得了高通公司的大规模先进封装订单，针对高通基于Oryon CPU架构的HPC芯片。

芯闻快讯 2024年12月18日 0 点赞 0 评论 493 浏览

台积电公布2纳米制程技术细节

据媒体报道，在日前举办的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，台积电公布了2nm（N2）制程技术的更多细节。

芯闻快讯 2024年12月18日 0 点赞 0 评论 544 浏览

路芯半导体掩膜版生产项目首批设备搬入

据悉，近日，江苏路芯半导体掩膜版生产项目迎来新进展，12月底完成竣工验收等各项准备，预计2025年上半年投用。

芯闻快讯 2024年12月18日 0 点赞 0 评论 648 浏览

总规模30亿元，北方华创参设北京集成电路装备产业投资并购二期基金

据消息，北方华创12月16日发布晚间公告称，公司拟以全资子公司华创创投作为出资平台，联合北京电控产业投资有限公司、北京国有资本运营管理有限公司等合作方共同设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）（简称“二期基金”）。

投/融资 2024年12月18日 0 点赞 0 评论 487 浏览

华为哈勃投资再入股半导体厂商

华为旗下哈勃投资再次入股了一家半导体厂商——北京清连科技有限公司（以下简称“清连科技”）。

投/融资 2024年12月17日 0 点赞 0 评论 776 浏览

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