产业资讯

出资额40亿，上海海迈先导零部件材料私募投资基金成立

出资额40亿，上海海迈先导零部件材料私募投资基金成立

据天眼查APP显示，2月12日，上海海迈先导零部件材料私募投资基金合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为上海浩迈晶联企业管理合伙企业（有限合伙），出资额40亿人民币，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。
投/融资 2025年02月14日
韩国今年十大制造业投资额将达5990亿元 将加大尖端存储芯片投资力度

韩国今年十大制造业投资额将达5990亿元 将加大尖端存储芯片投资力度

韩国十大制造业企业今年投资规模将同比增加7%，为119万亿韩元（约合人民币5990亿元）。具体来看，半导体行业将以尖端存储芯片为中心加大投资力度，迎合全球稳步增加的人工智能（AI）设备需求。汽车行业将加大对电动化转型的投资力度。但受电动汽车需求停滞、全球供应过剩等因素影响，二次电池和钢铁行业的投资恐将减少。​
芯闻快讯 2025年02月13日
国产芯片设计公司与英特尔签署采购协议

国产芯片设计公司与英特尔签署采购协议

近日，澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）发布公告称，拟与Intel Corporation及其直接或间接控制的公司（以下简称“英特尔公司”）签署不超过1.06亿元采购协议。
芯闻快讯 2025年02月13日
国家重点研发计划“异质集成光量子芯片及光场多维调控”项目启动

国家重点研发计划“异质集成光量子芯片及光场多维调控”项目启动

据消息，近日，由上海交通大学、上海交大无锡光子芯片研究院、香港大学、粤港澳大湾区（广东）量子科学中心、深圳国际量子研究院联合承担的国家重点研发计划“晶圆级异质集成光量子芯片及高速光场多维调控”项目启动交流会在无锡滨湖区光子芯谷成功召开。
芯闻快讯 2025年02月13日
消息称三星电子进军半导体玻璃基板市场

消息称三星电子进军半导体玻璃基板市场

据韩媒报道，三星电子正携手多家材料、零部件及设备公司，共同推进半导体玻璃基板的商业化进程。这一项目由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装专家团队主导，旨在构建一条专属的供应链体系。
芯闻快讯 2025年02月12日
紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

日前，紫光国微在投资者互动平台透露，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。
芯闻快讯 2025年02月12日
传三星2nm SF2工艺初始良率达30%

传三星2nm SF2工艺初始良率达30%

据韩媒报道，三星电子近日正在为旗下自研处理器Exynos 2600投入大量资源，以确保其按时量产，且已在试产中获得初步成功，其2nm工艺（SF2）的良率达到了高于预期的30%。
芯闻快讯 2025年02月12日

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