产业资讯

康盈半导体存储芯片总部及产业化基地项目开工

康盈半导体存储芯片总部及产业化基地项目开工

据衢州智造新城官微消息，9月29日，浙江康盈半导体科技有限公司（下简称“康盈半导体”）存储芯片总部及产业化基地项目在智造新城东港片区正式开工，将建设集先进存储芯片设计、研发、封测于一体的综合性生产基地。
芯闻快讯 2025年09月30日
至信微电子南通模块厂正式落成

至信微电子南通模块厂正式落成

据至信微电子官微消息，9月29日，至信微（南通）模块厂正式开工，该厂的落成标志着至信微在碳化硅功率模块制造领域迈出关键一步。
芯闻快讯 2025年09月30日
俄罗斯发布EUV光刻机路线图：2036年实现10nm以下制程芯片制造

俄罗斯发布EUV光刻机路线图：2036年实现10nm以下制程芯片制造

据外媒报道，近日，俄罗斯计算机与数据科学博士Dmitrii Kuznetsov曝光了俄罗斯最新的光刻机研发路线图，显示俄罗斯最快将在2026年完成65-40nm分辨率的光刻机的研发，2032年前完成28nm分辨率的光刻机的研发，并最终在2036年底前完成可以生产10nm以下先进制程的全新极紫外线光（EUV）光刻机的研发。
芯闻快讯 2025年09月29日
晶盛机电12英寸SiC中试线通线

晶盛机电12英寸SiC中试线通线

据晶盛机电官微消息，9月26日，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。
芯闻快讯 2025年09月29日
赛卓电子：自建车规级封装厂创新突围，差异化竞争应对行业“内卷”

赛卓电子：自建车规级封装厂创新突围，差异化竞争应对行业“内卷”

面对汽车行业的降本压力，赛卓的创新之道在于通过自有的封装和设计能力，提供多芯片集成的系统级解决方案。甘泉分享了两个成功案例：为遮阳板客户将传感器、MCU、电源管理、驱动4颗芯片集成封装成1颗，客户可直接使用，整体成本下降约10%；为座椅控制器客户实现类似集成，以满足狭小空间的应用需求。这种“价值创新”而非单纯“价格竞争”的模式，成为了赛卓的核心护城河。
芯闻快讯 2025年09月27日
芯感智：车规级MEMS传感器获突破，全产业链布局赋能国产替代

芯感智：车规级MEMS传感器获突破，全产业链布局赋能国产替代

车规认证是进入汽车供应链的关键门槛。芯感智已有5款芯片通过AEC-Q100和AEC-Q103认证，工厂也通过了IATF 16949质量管理体系认证。汪保成特别指出，主机厂在牵引供应商提升标准和规格方面起着至关重要的作用。国产主机厂的新需求（如涉水车型的耐腐蚀要求）正在倒逼公司突破技术边界。公司通过主动配合、建立联合实验室等方式，与主机厂和Tier 1供应商深度合作，快速推进可靠性验证。
芯闻快讯 2025年09月27日

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