芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域

据元禾原点消息，江苏芯势科技有限公司（简称“芯势科技”）于近日顺利完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由元禾原点、新尚资本共同投资。

投/融资 2024年07月17日 0 点赞 0 评论 75 浏览

三星将使用内部4nm工艺量产下一代HBM4存储芯片

据报道，三星电子已决定使用内部4nm工艺制造下一代HBM4存储芯片中的逻辑芯片。逻辑芯片位于芯片堆栈的底部，是HBM芯片的核心组件之一。

芯闻快讯 2024年07月17日 0 点赞 0 评论 52 浏览

冠石半导体引入首台电子束掩模版光刻机

据消息，近日，宁波冠石半导体有限公司引入首台电子束掩模版光刻机。

芯闻快讯 2024年07月17日 0 点赞 0 评论 50 浏览

镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3英寸

据镓仁半导体官微消息，2024年7月，杭州镓仁半导体有限公司在氧化镓晶体生长与衬底加工技术上取得突破性进展，成功制备出3英寸晶圆级(010)氧化镓单晶衬底，为目前国际上已报导的最大尺寸，达到国际领先水平。

芯闻快讯 2024年07月17日 0 点赞 0 评论 46 浏览

无锡迪思高端掩模正式通线，首套90nm产品顺利交付

近日，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）高端掩模项目完成关键设备安装调试，产线顺利贯通，并完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付，标志着无锡迪思技术能力实现新跨越，向成为中国大陆技术、产能双领先的开放式掩模公司，又迈出坚实的一步。

芯闻快讯 2024年07月16日 0 点赞 0 评论 70 浏览

苹果M5芯片或导入台积电SoIC先进封装制程

据台媒报道，此前传出台积电2nm制程将在本周试产，苹果除了将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。

芯闻快讯 2024年07月16日 0 点赞 0 评论 60 浏览

总投资10.1亿元，河南芯盛智能智造光电芯片封测项目开工

据消息，7月11日，河南省举行第十三期“三个一批”项目建设活动。在孟州市分会场，孟州市委书记岳益民宣布河南芯盛半导体有限公司智能智造光电芯片封测项目开工。

投/融资 2024年07月16日 0 点赞 0 评论 81 浏览

长飞波兰工厂扩产完成，首盘光缆下线

据消息，当地时间7月12日，长飞光纤光缆股份有限公司（以下简称“长飞公司”）位于波兰的工厂扩产项目顺利完成，新生产车间的第一盘室内光缆下线，经严格的质量检验，该盘光缆各项性能满足欧洲客户需求及该类产品的国际标准。

芯闻快讯 2024年07月16日 0 点赞 0 评论 45 浏览

国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布

据消息，近日，天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称“矽行半导体”）宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。

芯闻快讯 2024年07月16日 0 点赞 0 评论 44 浏览

出资超20亿！国家大基金二期入股重庆芯联微

据消息，据天眼查APP显示，近日，重庆芯联微电子有限公司发生多项工商变更。其中，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”），认缴出资金额达21.55亿元，持股比例达24.7701%。

投/融资 2024年07月16日 0 点赞 0 评论 64 浏览

Evatec Inside: Bumping + TSV + Hybrid Bonding 助力HBM技术迭代

目前，晶体管的尺寸日益逼近物理极限，半导体巨头们开始依赖先进封装技术以延续摩尔定律并推动芯片性能的提升。

芯闻快讯 2024年07月15日 2 点赞 0 评论 99 浏览

台积电获英特尔下一代AI芯片订单 将采用3nm制程及CoWoS封装

近日市场消息称，英特尔下一代人工智能（AI）芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，目前已完成流片（Tape out），将在明年底进入量产。

芯闻快讯 2024年07月15日 0 点赞 0 评论 62 浏览

国产化半导体先进封装设备项目签约落地

据消息，7月10日，国产化半导体先进封装设备项目——深圳市华芯智能装备有限公司(以下简称“华芯智能“)签约落地江阴霞客湾科学城。

芯闻快讯 2024年07月15日 0 点赞 0 评论 50 浏览

芯驰科技全球总部落户北京，获得10亿元战略投资

据消息，日前，芯驰科技全球总部已正式落户北京经济技术开发区，并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。

芯闻快讯 2024年07月15日 0 点赞 0 评论 58 浏览

总投资35亿元，淄博芯材集成电路封装载板项目新进展

据消息，淄博芯材集成电路封装载板项目一期已于4月份建成投产，已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP（倒装芯片级封装）产品的批量生产能力，达到一张封装载板可容纳12层基板的工艺水平。

投/融资 2024年07月15日 0 点赞 0 评论 53 浏览

日美10企业组成“US-JOINT”联盟，加快半导体后端工艺研发

日前，日本昭和电工（Resonac）在官网发文称，包括Resonac在内的十家美日半导体材料设备公司宣布合作成立新联盟“US-JOINT”，致力于半导体后端工艺研发。

芯闻快讯 2024年07月15日 0 点赞 0 评论 96 浏览

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