国家级产业盛会——2026 XAIR Expo 具身智能产业博览会将于今年9月在广州举办

下一步，展会将持续推进展商招募、项目征集、需求发布及宣传推广等工作。诚邀产业链上下游企业、科研机构、投资机构携手参展参会，共探产业发展新机遇，共建具身智能发展新格局。

制造/封测 2026年06月24日 0 点赞 0 评论 124 浏览

“李宁成杯”先进焊接材料应用案例大赛征文与您相约9月广州

工程师是驱动产业创新的核心力量。“李宁成杯”先进焊接材料应用案例大赛，正是为这股力量搭建的竞技场与加油站。先进焊接材料的每一次配方突破、每一次工艺优化、每一次DFM迭代，都可能带来良率数个百分点的飞跃、成本数百万的节约，以及客户信任的巩固。让我们携起手来，积极参赛、深度分享、持续学习，在9月4日的广州决赛舞台上，展现中国工程师的风采与担当，共同推动先进封装焊接技术迈向更高水平，为全球AI与高性能计算时代贡献中国方案！

制造/封测 2026年06月24日 0 点赞 0 评论 112 浏览

兴森科技拟39亿加码IC封装基板项目，扩大光模块基板产能

6月23日，兴森科技（002436）披露向特定对象发行A股股票预案。 本次发行募集资金总额不超过39亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）、补充流动资金及偿还银行贷款。

产业项目 2026年06月24日 0 点赞 0 评论 176 浏览

AI存储论坛：长江领跑，长存补位，国产存储产品强势出口

韩国业内人士认为，其技术和产能的快速扩张正直接威胁三星、SK海力士的市场地位。长江存储全球NAND闪存市占率已从2025年同期的8%跃升至13%。韩国三星、SK海力士等大厂已正式发出警告，称中国存储厂商的追赶速度超出预期。

产业项目 2026年06月24日 0 点赞 0 评论 446 浏览

LG Chem 将投资97.4 亿美元向向人工智能 (AI) 转型

LG Chem 将在 2035 年前投资 15 万亿韩元（97.4 亿美元）用于研发，以推动公司向人工智能 (AI) 驱动的增长领域转型，包括半导体、移动出行和机器人技术。

产业项目 2026年06月23日 0 点赞 0 评论 117 浏览

国产矩形硅片即将取代台积电晶圆中介层，引领下一代CoPoS面板级封装

CoPoS是CoWoS 2.5D封装的迭代面板级方案，核心逻辑为“化圆为方”，采用矩形大尺寸基材替代圆形晶圆中介层。

产业项目 2026年06月23日 0 点赞 0 评论 157 浏览

台积电集团再建封测厂 布局中科二林园区 矽品第五厂计划同步推进

产业项目 2026年06月23日 0 点赞 0 评论 167 浏览

CoWoP技术论坛：目前大陆只有三家板厂部署技术研发

CoWoP/CoPoP技术论坛将于2026年9月4-6日在中国广州提前开启，阐释您在mSAP工艺的架构、性能、成本、挑战及采用前景等方面的关键指导意见（包括但不限于玻璃基板）。这两个论坛也将作为iTGV2027 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛的核心子论坛落地明年4月无锡。欢迎各位专家踊跃报名，相关方案若首发将享受免费演讲名额，观众认可度高的报告将优先推荐至iTGV2027做重点分享。

产业项目 2026年06月23日 0 点赞 0 评论 212 浏览

慕尼黑上海电子展揭示电子行业未来重要主线：从芯片性能迈向系统整合

本届展会汇聚的不仅是意法半导体、安森美、恩智浦，Analog Devices、英飞凌、德州仪器等其他国际巨头也悉数参展。同样，展会上也集聚了大量中国本土半导体企业，国内明星企业圣邦股份、力芯微、极海半导体、灿瑞科技、芯旺微、中科芯、华冠半导体等企业均将亮相，覆盖模拟芯片、功率半导体、MCU、传感器和汽车电子等多个方向。

产业项目 2026年06月23日 0 点赞 0 评论 125 浏览

台积首波CoPoS设备Demo机进驻采钰，大陆设备全部落选

为匹配 AI GPU、高效运算（HPC）芯片持续扩容的封装需求，台积电加速推进 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术落地，一改传统圆形晶圆载体方案，转向大尺寸矩形玻璃面板完成封装制造，目前首波 Demo 设备已进驻台积电旗下采钰厂区，产线验证工作全面启动。

TGV资讯 2026年06月22日 0 点赞 0 评论 210 浏览

面板级封装国产化为什么那么难？

全球先进封装市场规模持续高速增长，行业机构预测，2030年全球先进封装市场规模将逼近800亿美元，其中扇出面板级封装凭借适配大尺寸量产、布线灵活、成本可控的优势，市场占比持续提升，逐步替代传统封装工艺，成为高端芯片封装的主流方案。

TGV资讯 2026年06月22日 0 点赞 0 评论 282 浏览

在家门口扩展海外客户，来ICEPT2026电子封装国际展！8月5-7日与您相聚西安

ICEPT 2026 的展览筹备工作已正式启动，组委会已开放官方展位预订通道。本次展览的展位数量及相关配套资源有限，将按照 “行业头部企业优先、优质技术方案优先、产业链协同布局优先” 的原则，结合企业产业链定位与报名顺序进行综合分配；部分优质行业头部企业将获得在展会官方宣传资料中优先推荐的专属权益。

TGV资讯 2026年06月22日 0 点赞 0 评论 131 浏览

ICEPT2026:英特尔玻璃基板无任何缺陷的24层结构

在2026年第76届IEEE电子元件与技术会议（ECTC）上，英特尔晶圆代工（Intel Foundry）团队正式公布玻璃芯基板（Glass Core Substrates） 量产级技术突破。本次英特尔完成了从核心通孔制备、金属化、多层布线、结构集成到单片切割、光电融合的全流程技术验证，多项工艺指标达到行业领先水平，加速推动玻璃基板从实验室走向商业化量产

TGV资讯 2026年06月18日 0 点赞 0 评论 689 浏览

方寸之间，智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展

2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）即将以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。本届展会上，村田将聚焦通信及计算、车载、工业及环境、健康四大核心应用领域，并系统展示面向人形机器人的元器件解决方案，呈现微小元器件驱动数智世界的无穷可能。&

芯闻快讯 2026年06月15日 0 点赞 0 评论 246 浏览

验证到量产，2026是PCB嵌入式SiC模块技术关键年！

2026年将是高压SiC嵌入式模块量产验证的关键年份。未来技术方向包括更高系统级集成（驱动+功率+无源全嵌入）、与玻璃基板/先进陶瓷的混合封装、以及增材制造规模化应用。随着SiC/GaN器件成本持续下降，该技术有望成为功率电子系统小型化与高效化的核心支撑。

新技术/产品 2026年06月15日 0 点赞 0 评论 351 浏览

工程师驱动产业创新 先进材料焊接可靠未来

正是在这一产业背景下，由IEEE Fellow、焊接材料领域国际权威李宁成博士亲自发起并永久冠名的“李宁成杯”先进焊接材料应用案例大赛，于2026年2月正式启动。大赛以“工程师驱动产业创新”为主题，聚焦精密电子与半导体先进封装领域的真实焊接应用案例，鼓励DFM（可制造性设计）、FMEA（失效模式与影响分析）、缺陷分析（FA）、故障排除（Trouble Shooting）等工程实践。通过初赛网评、线上视频评审与广州总决赛现场路演（9月4日），汇聚行业顶尖智慧，搭建专家引领与工程师落地深度融合的平台。

新技术/产品 2026年06月15日 0 点赞 0 评论 232 浏览

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