产业资讯
投资58亿元,广芯半导体封装基板项目主体结构封顶
项目投产后,预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL,年产值将达56 亿元
产业项目
2023年06月06日
新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,基于Arm 2023全面计算解决方案(TCS23),加强双方在人工智能增强型设计方面的合作
芯闻快讯
2023年06月05日
北京中电科6台减薄机完成交付
北京中电科碳化硅自动减薄机汇聚了其自主研发的核心零部件气浮主轴与气浮载台、超低速亚微米级运动控制技术,晶圆厚度分区域自动控制等多项最新研发关键技术
芯闻快讯
2023年06月05日
日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新
日月光FOCoS-Bridge技术是VIPack™平台之一,VIPack™是根据产业蓝图强化协同合作的可扩展创新平台
新技术/产品
2023年06月05日
纬湃科技和安森美达成十年期碳化硅供应协议
5月31日,纬湃科技与安森美宣布了一项价值19亿美元(约17.5亿欧元)的碳化硅产品10年期供应协议,以满足纬湃科技在电气化技术方面的强势增长
设备/材料
2023年06月01日
战略合作伙伴
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