三星NAND晶圆投片量趋于保守 产能利用率维持在60%以下

三星电子今年一季度在韩国平泽和中国西安NAND Flash闪存生产线的晶圆投片量，相较上一季将提升了约30%。

芯闻快讯 2024年04月17日 0 点赞 0 评论 23 浏览

上海超马半导体项目签约

据消息，4月16日，上海超马半导体项目签约仪式举行，正式落地金港智拓园。

芯闻快讯 2024年04月17日 0 点赞 0 评论 28 浏览

盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工

据消息，近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个项目陆续进行了开工建设。

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SEMI-e深圳国际半导体展6月袭来 规模再升级 参展企业超800家

6月26-28日深圳国际会展中心（宝安新馆）恭候莅临

芯闻快讯 2024年04月17日 0 点赞 0 评论 23 浏览

康达新材：子公司拟2.89亿元投建半导体光刻胶光引发剂项目

康达新材4月16日发布公告称，经决议，公司同意控股子公司西安彩晶光电科技股份有限公司投资建设半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目。

芯闻快讯 2024年04月17日 0 点赞 0 评论 17 浏览

大基金二期入股EDA企业九同方

据天眼查APP消息，近日，湖北九同方微电子有限公司（以下简称“九同方”）发生多项工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，现持股比例7.781%。

芯闻快讯 2024年04月16日 0 点赞 0 评论 29 浏览

美国政府宣布计划向三星电子提供超60亿美元补贴

据外媒，当地时间4月15日，美国商务部发布声明称，美国政府计划向三星电子提供至多64亿美元资助，以扩大得克萨斯州的芯片生产。

投/融资 2024年04月16日 0 点赞 0 评论 31 浏览

总投资约300亿元，重庆三安意法半导体项目预计8月投产

相关负责人表示，三安意法半导体项目已实现主体结构封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。

芯闻快讯 2024年04月16日 0 点赞 0 评论 55 浏览

芯导科技2023年净利润9648.77万元

4月16日，芯导科技发布2023年年度报告称，报告期内，公司实现营业收入32,042.67万元，较上年同期减少4.68%

芯闻快讯 2024年04月16日 0 点赞 0 评论 23 浏览

力积电：预估地震芯片报废损失5亿元新台币 影响Q2出货 5％-8％

力积电近日在4月15日的法说会上回复4月3日花莲地震影响时表示，预计芯片报废损失5亿元新台币，地震后产能利用率三天内大致回到80%，一周内恢复至90%以上，影响第二季出货5％-8%。

芯闻快讯 2024年04月16日 0 点赞 0 评论 31 浏览

威孚高科2023年实现营收110.93亿元，净利润同比增长14.5倍

4月15日，威孚高科发布2023年度业绩报告称，报告期内，公司实现营业收入110.93亿元，较去年同期下降12.86%，实现归属于上市公司股东的净利润18.37亿元，较去年同期增长1446.28%。

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合肥清溢光电第四期项目签约

4月11日，安徽省合肥新站高新技术产业开发区管委会与深圳清溢光电股份有限公司（以下简称“清溢光电”）在香港举行第四期项目签约仪式

芯闻快讯 2024年04月16日 0 点赞 0 评论 28 浏览

美国ITC发布对集成电路的337部分终裁

据中国贸易救济信息网消息显示，2024年4月11日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定集成电路、包含该电路的移动设备及其组件（调查编码：337-TA-1335）作出337部分终裁：对本案行政法官于2024年3月12日作出的初裁（No.84）不予复审，即基于和解，终止本案调查。

芯闻快讯 2024年04月15日 0 点赞 0 评论 43 浏览

长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工

据消息，4月11日，长庚金晶半导体级高纯硅材料项目在朔州低碳硅芯产业园区举行开工仪式。

芯闻快讯 2024年04月15日 0 点赞 0 评论 37 浏览

尚积半导体12寸PVD&CVD薄膜沉积设备交付

据消息，近日，尚积半导体的12寸PVD&CVD薄膜沉积设备顺利交付国内某头部客户，成功跻身12寸半导体。

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消息称三星Q2供应超微HBM3E

据消息，消息称三星电子12层HBM3E将于2024年第二季量产，并搭载于超微新一代人工智能半导体。随着HBM客户扩大至超微，三星有望加速追赶SK海力士。

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