北京经开区将设立第二期政府投资引导基金

据北京亦庄官微消息，近期，规模为100亿元的北京经济技术开发区（北京亦庄）政府投资引导基金二期（以下简称“二期基金”）将正式设立

投/融资 2024年12月23日 0 点赞 0 评论 283 浏览

喆晶睿研一站式良率提升实验室平台项目开工

据消息，近日，合肥喆晶睿研半导体科技有限公司国产化制造一站式良率提升实验室平台项目正式开工，项目建成投用后，将为集成电路产业强链、延链、补链提供有力支撑。

芯闻快讯 2024年12月23日 0 点赞 0 评论 319 浏览

日月光投控购买新巨科中科厂房，扩产先进封装

12月17日，日月光投控旗下矽品精密发布公告称，将以30.2亿元新台币（约合人民币6.76亿元）买下新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼，将在该地建立相关先进封装产能，以因应当前市场订单的需求。

产业项目 2024年12月23日 0 点赞 0 评论 300 浏览

英诺赛科募资约13.8亿元，计划月底上市

12月18日，英诺赛科在官网公布了全球发售通告，计划全球发售4536.4万股H股，最高集资约15.3亿港元（约合人民币13.8亿），预计12月30日正式上市。

投/融资 2024年12月20日 0 点赞 0 评论 349 浏览

电子堆叠新技术造出多层芯片

据科技日报消息，近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。

芯闻快讯 2024年12月20日 0 点赞 0 评论 275 浏览

Rapidus开始安装日本首台ASML EUV光刻机

自Rapidus官网获悉，12月18日，Rapidus宣布其购入的首台ASML TWINSCAN NXE:3800E光刻机已在*IIM-1工厂交付并开始安装。这也是日本第一台用于大规模生产尖端半导体的EUV（极紫外）光刻系统。

芯闻快讯 2024年12月20日 0 点赞 0 评论 312 浏览

索尼半导体CIS出货量超200亿颗，正建设新工厂

据日媒报道，近日，索尼半导体制造公司总裁山口义博在受访时表示，索尼半导体制造公司迄今已出货了超过200亿个图像传感器，并且正在日本熊本县建设一家新工厂，所以公司没有放慢发展速度的计划。

芯闻快讯 2024年12月20日 0 点赞 0 评论 219 浏览

总投资超200亿，长飞先进武汉基地SiC项目首批设备搬入

据长飞先进官微消息，12月18日，长飞先进武汉基地项目举行首批设备搬入仪式，标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段，全面投产正式进入倒计时。

产业项目 2024年12月20日 0 点赞 0 评论 292 浏览

兆易创新宣布完成苏州赛芯70%股权收购

据消息，兆易创新12月18日发布晚间公告称，公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司70%的股权，交易所涉及的标的资产过户手续及相关工商变更登记已经办理完毕。

投/融资 2024年12月19日 0 点赞 0 评论 358 浏览

芯易德集成电路封装测试产业园项目开工

据消息，12月15日，芯易德集成电路封装测试产业园项目在望城经开区开工。

芯闻快讯 2024年12月19日 0 点赞 0 评论 309 浏览

金信新材料8英寸碳化硅晶锭项目完成研发

据长江新区官微消息，近日，武汉金信新材料有限公司（简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证，金信新材料加工生产的碳化硅超纯结构件各项指标均达到发达国家同类产品水平。

芯闻快讯 2024年12月19日 0 点赞 0 评论 252 浏览

晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园一期工程项目封顶

据晶益通半导体官微消息，12月18日，晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园一期项目正式封顶。此前消息显示，项目预计在明年4月竣工交付。

产业项目 2024年12月19日 0 点赞 0 评论 299 浏览

意法、华虹目标构建40nm STM32微控制器双供应链

12月16日，意法半导体（ST）在媒体沟通会上介绍了同华虹合作在中国本地化制造 40nm MCU 微控制器芯片的计划细节，双方合作的首批产品最早将于2025年底推出。

芯闻快讯 2024年12月19日 0 点赞 0 评论 296 浏览

环球晶圆将获美4.06亿美元补助

据外媒报道，美国商务部17日宣布将根据《芯片和科学法案》，向环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司提供高达4.06亿美元的直接补助。

芯闻快讯 2024年12月18日 0 点赞 0 评论 294 浏览

联电或将为高通HPC芯片提供先进封装服务

据台媒报道，联华电子（联电）成功获得了高通公司的大规模先进封装订单，针对高通基于Oryon CPU架构的HPC芯片。

芯闻快讯 2024年12月18日 0 点赞 0 评论 297 浏览

台积电公布2纳米制程技术细节

据媒体报道，在日前举办的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，台积电公布了2nm（N2）制程技术的更多细节。

芯闻快讯 2024年12月18日 0 点赞 0 评论 325 浏览

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