产业资讯

国内首个虚拟现实产业发展规划出炉，2026年产业规模将超3500亿

国内首个虚拟现实产业发展规划出炉，2026年产业规模将超3500亿

11月1日下午，工信部、教育部、文旅部、国家广电总局、国家体育总局等五部门联合发布《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》（下称《行动计划》）。《行动计划》明确，到2026年，我国虚拟现实产业总体规模超过3500亿元，虚拟现实终端销量超过2500万台，培育100家具有较强创新能力和行业影响力的骨干企业。
政策要闻 2022年11月23日
华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式举行

华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式举行

11月22日，华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式在无锡高新区举行。市长赵建军出席并为项目培土奠基，华润微电子执行董事、总裁李虹致辞，副市长马良参加活动。高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国参加活动并致辞，区领导洪延炜、华艳红参加活动。
产业项目 2022年11月23日
签6亿元投资协议，新益昌加注半导体

签6亿元投资协议，新益昌加注半导体

该项目主要建设一个半导体智能装备智能制造基地和一个集团研发中心（主要包括研发办公室；实验、检测、检验室）及配套设施，打造规模化、集群化、创新化、品牌化，具有自主知识产权、技术先进、有一定规模的半导体智能装备智能制造产业示范基地。
设备/材料 2022年11月21日
中国半导体封测产业现状与展望

中国半导体封测产业现状与展望

主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。中国半导体行业协会封测分会当值理事长，通富微电副董事长、总经理石磊做了《中国半导体封测产业现状与展望》汇报。
政策要闻 2022年11月21日
格创东智获数亿元B轮融资，深度聚焦半导体和新能源数智升级

格创东智获数亿元B轮融资，深度聚焦半导体和新能源数智升级

资金将主要用于加大对半导体CIM（计算机集成制造系统）产品的投入，强化公司AI、大数据技术基础，拓展在装备智能化、边缘控制智能化的核心竞争力，为半导体材料、设备、晶圆制造、封装测试，以及新能源锂电、光伏等行业客户提供行业深度融合解决方案。
半导体 2022年11月07日
瑶芯微完成数亿元C轮融资，持续布局碳化硅产品，

瑶芯微完成数亿元C轮融资，持续布局碳化硅产品，

本轮融资由上海国盛集团旗下盛石资本和同创伟业联合领投，基石资本、美的投资等参与投资，朗玛峰作为老股东继续追加投资。本次融资的完成将进一步促进国内高端功率器件及第三代半导体碳化硅产品的研发和发展。
投/融资 2022年11月04日

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