总投资5亿元！贺利氏信越石英半导体生产基地项目开工
此次开工的贺利氏信越石英半导体生产基地项目，总投资5亿元，占地面积6.81万平方米，规划建筑面积8.95万平方米，计划于2024年6月投产运行。
产业资讯
通嘉宏瑞：完成数亿元A+轮融资，加速半导体级干式真空泵国产替代进程
由知名产业投资机构领投，包括石溪资本、中芯聚源、诺华资本、鑫为资本等；并由多个地方国有基金跟投，包括亦庄国投、合肥国正资本、中关村发展的关联基金等。本轮融资主要用于真空泵量产产能扩充和补充流动资金。
江丰电子：铜靶钛靶铝靶实现5nm技术节点量产
近日，江丰电子在互动平台表示，先进制程的前端芯片制造也需要使用铝靶和钛靶，目前公司相关铝靶已在5nm技术节点量产。公司已与国内半导体设备制造企业、芯片制造企业建立合作关系，公司生产的零部件产品主要用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备机台，目前已在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货
设备/材料
2022年10月13日
安牧泉：高端芯片先进封测扩产建设项目开工
10月10日，长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。长沙市委副书记、湖南湘江新区（长沙高新区）党工委书记、岳麓区委书记谭勇宣布开工， 长沙安牧泉智能科技有限公司董事长、总经理朱文辉，新区领导郭力夫、杨中建参加
产业项目
2022年10月13日
北极雄芯：完成1.5亿元天使+轮融资，专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发
近日，北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称“北极雄芯”）宣布完成天使+轮1.5亿元融资，由韦豪创芯、讯飞创投等知名产业机构联合投资。本轮融资完成后，北极雄芯将继续专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发，预计未来2-3年会陆续有1-2款Hub Die Chiplet以及多种Side Die组合搭配的加速卡投入市场
投/融资
2022年10月13日
中为：10亿元先进封装（深圳）项目签约江门鹤山
9月30日，鹤山市举行中为先进封装（深圳）项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线。这是江门市产业链精准招商的重大成果，也是推进深圳江门合作的重大喜事。SiP先进封装技术兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化等优势 ，将广泛应用于无线通讯、穿戴设备、医疗电子、计算机等电路模块中，具有广阔的市场前景。该项目计划总投资10亿，达产后预计年产值30亿元，年纳税2亿元
产业项目
2022年10月09日
总投资53亿元，瑞辉新显示和半导体项目在盐城开工
10月7日上午，总投资53亿元的瑞辉新显示和半导体项目在盐城市盐南高新区西伏河科创走廊开工建设。此次动工建设的项目位于产业链前沿、价值链高端，有助于盐城加快绿色发展、实现工业强市
投/融资
2022年10月09日
砺算科技：完成数亿元PreA轮融资，发力元宇宙、新能源汽车等应用
10月9日，高性能图形GPU(图像处理器)公司砺算科技宣布完成数亿元PreA轮融资，君桐资本、活水资本、达泰资本、哲方资本共同领投。本轮资金将用于高性能图形渲染GPU产品研发及相关商务拓展，完成兼容国际标准的图形GPU功能，以及针对元宇宙、数字孪生、云渲染、新能源车应用的定制开发。此外，公司近期还将启动新一轮融资
投/融资
2022年10月09日
知存科技：完成1亿元B1+轮融资，深创投领投
9月28日，知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资，本轮融资由深创投领投，国开科创跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。知存科技于今年1月宣布完成由领航新界领投，天堂硅谷、瑞芯投资跟投的2亿元B1轮融资。截至目前，知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。
投/融资
2022年09月29日
玏芯科技：完成两轮共数亿元融资，专注于高速光电芯片研发
近日，玏芯科技（广州）有限公司（以下简称“玏芯科技”）完成两轮超亿元融资，Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星；A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。
投/融资
2022年09月29日
盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备， 以满足高端半导体的生产需求 未来半导体
近日，玏芯科技（广州）有限公司（以下简称“玏芯科技”）完成两轮超亿元融资，Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星；A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。
设备/材料
2022年09月29日
昱能科技：拟入股第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造的领军企业泰科天润
近日，昱能科技公告，公司专注于组件级电力电子产品的研发和生产，半导体材料碳化硅功率芯片是公司的主要原材料，为完善公司产业布局，公司利用自有资金通过向全资子公司浙江创智新能源有限公司(“创智新能源”)增资1亿元(人民币，下同)，并由创智新能源与泰科天润半导体科技(北京)有限公司(“泰科天润”、“标的公司”)签订《增资协议》，全资子公司按照投前估值为40亿元拟向泰科天润投入增资款1亿元，占其注册资金的2.44%。
产业项目
2022年09月27日
天德钰：正式登陆科创板，募集8.79亿元将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目
9月27日，正式登陆上交所科创板，成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。实际募集资金总额8.79亿元，约为计划募资金额的2倍，资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目，旨在增强研发实力、优化产品性能，以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求。
产业项目
2022年09月27日
合肥世纪金芯：年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产
2022年9月9日，合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在合肥市高新区集成电路产业园隆重举行，该项目的顺利投产，标志着公司产业链源头自主可控能力升级，公司产业化进程迈入新篇章。据悉，世纪金芯产品目前已实现对下游客户批量交付。
产业项目
2022年09月27日
华特气体：拟投5亿元建江苏生产基地
9月26日晚间，华特气体公告，公司拟与江苏省如东沿海经济开发区管理委员会签订《 项目建设协议书》，在江苏省如东沿海经济开发区建设生产基地，通过招拍挂方式取得项目用地，项目总投资5亿元，其中设备投资不低于总投资的40%，投资强度不低于450万元/亩(不含流动资金)。
产业项目
2022年09月27日
宏微科技：拟6亿元投建车规级产品，将形成年产840万块生产能力
宏微科技9月26日公告，为了完善公司的产业布局，加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设，进一步提高公司的经营效益，公司拟投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目，预计建设周期3年。项目建成后，公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。同日，公司宣布，拟发行可转债募资不超过4.5亿元，用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一 期）。
产业项目
2022年09月27日
