第23届电子封装技术国际会议在大连举办

半导体 2022年08月16日 4 点赞 0 评论 2868 浏览

芯迈微半导体：完成数亿元人民币融资，专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案

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芯擎科技：完成A轮近十亿元融资，7nm“龍鷹一号”将于年底前量产

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锡产微芯：全资收购荷兰Ampleon ，跃升全球第二大移动基站射频厂商

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此芯科技：完成Pre-A轮融资，累计融资1亿美元

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紫光集团：股权顺利完成交割，董事长提五大战略规划

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天数智芯：宣布完成超10亿元融资，加速自主通用GPU创新发展

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民德电子：全资子公司购买设备 加快晶圆代工项目建设进度

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10年投500亿元！佛山南海正式进军半导体产业

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芯承半导体：30亿元高密度倒装芯片封装基板项目落户广东

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IGSS Ventures ：投资32.5亿美元，开辟新兴的印度半导体市场

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环球晶圆：50亿美元积极赴美建厂，唯恐全球老三地位不保，可怜30亿美金补贴还没到账

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龙芯中科登陆科创板，作CPU的引领者、自主生态的构建者

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聚灿光电：拟定增募资不超12亿元，加速Mini/Micro LED芯片业务全方位布局

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台湾硅晶圆厂商合晶：建立龙潭厂推进12英寸硅晶圆研发产线

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用于ALD设备研发与产业化项目，拓荆科技：拟使用募集资金2.7亿元对拓荆上海增资

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