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四部门：到2025年半导体等材料对重点领域支撑能力显著增强

近日，工业和信息化部、国资委、市场监管总局、知识产权局等四部门联合发布《原材料工业“三品”实施方案》（以下简称《实施方案》）。为便于理解《实施方案》，做好贯彻实施工作，现将有关内容解读如下。

政策要闻 2022年09月15日

最新进展 | 半导体行业国产化如何，未来怎么走？

去胶设备国产化率74%；清洗设备国产化率38%；氧化扩散/热处理设备国产化率28%；化学机械抛光国产化率23%；刻蚀设备国产化率22%；薄膜沉积国产化率5.7%；过程控制国产化率3.6%；离子注入设备国产化率3.1%；光刻机国产化率1.1%；涂胶显影设备国产化率1%。从这个数据来看，芯片制造的核心设备国产化率还是很低。

设备/材料 2022年09月15日

中晟光电：国内首台砷化镓/磷化铟MOCVD设备成功发运

中晟光电ProMaxy® PE设备采用自主创新的气体均匀传输和快速切换控制等核心技术，旨在有效解决光通迅/激光器件等对外延材料生长的界面特性控制难题，并保障外延材料厚度和组份的均匀性，为提高器件的整体性能奠定基础

设备/材料 2022年09月15日

TCL中环：旗下中环领先天津半导体基地投产！加快推进天津半导体产业链发展壮大！

中环领先天津半导体基地投资30亿元、占地60亩，项目达产后将形成8英寸及以下抛光片135万片/月的产能规模，项目建成后将成为中国重要的特色功率半导体集成电路材料生产基地和研发中心，助力TCL中环成长为全球综合门类最齐全的半导体产品材料供应商之一，支持我国及全球新能源、汽车电子、5G 通信、物联网等终端领域的发展。

产业项目 2022年09月15日

中科声龙：完成数千万A轮融资，由英特尔资本独家战略投资，继续加大在高通量算力芯片的研发投入

近日中科声龙完成A轮融资，英特尔资本独家战略投资，融资规模数千万美元。本轮资金将主要用于继续加大在高通量算力芯片的研发投入，面向海内外招纳更多顶尖人才，并加速全球化商业布局。

芯片设计 2022年09月14日

全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County）建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅（SiC）材料制造工厂。这一投资计划提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍，并与与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NC A&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才，支持公司长期增长战略，加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用，开启能源效率新时代。

设备/材料 2022年09月13日

台媒：鸿海将在印度投建200亿美元半导体项目，与Vedanta签署协议落户莫迪总理老家古吉拉特邦

鸿海方面表示，很高兴古吉拉特邦所做的努力，以吸引在当地发展半导体与政府效率的提升，位于印度西部的古吉拉特邦是被认可具备工业发展，绿能与智慧城市的地方。随着基础建设的改善，以及政府主动强烈的支持，可望大幅提升在当地设立半导体厂的信心。

产业项目 2022年09月13日

炬光科技：拟3.5亿元收购COWIN DST公司，建立泛半导体制程领域光子应用技术优势

经过多年的技术积累，炬光科技针对市场需求已开发出具有技术领先性的光子应用解决方案和相应模块或子系统产品，例如集成电路逻辑芯片晶圆退火系统，现已获得行业头部客户的认可和订单，实现了公司泛半导体制程业务的快速增长。

制造/封测 2022年09月13日

新思科技：携开发者共赴数智低碳新未来

芯片产业迎来百年未有之大变局，半导体行业亟需一个评判新范式。凭借三十多年对产业的持续投入和洞察，新思科技在本次大会上发布了“中国半导体企业竞争力指数模型”，提炼了半导体公司发展最重要的十个维度，支持企业更好地自我诊断和调整长期发展策略，在数智化与低碳化的浪潮下顺流而上，把握时代机遇。

芯片设计 2022年09月13日

芯瑞微：完成数千万人民币A+轮融资，专注EDA物理仿真领域，进一步填补国内系统仿真领域的空白

芯瑞微成立于2019年底，专注EDA物理仿真领域，研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台。同时，公司还可为客户提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务，先进封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。

芯片设计 2022年09月13日

合肥鼎材：投资5亿年产15吨OLED材料和4500吨光刻胶材料项目投产

合肥鼎材是鼎材科技在电子材料产业领域部署的OLED有机发光材料产品和光刻胶产品的量产基地。项目规划总投资5亿元，占地100亩，高纯OLED材料设计产能15吨/年，光刻胶等其他电子新材料产品设计产能为4500吨/年。

产业项目 2022年09月09日

长沙比亚迪：投资10亿元8英寸汽车芯片生产线顺利完成安装

该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用，通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备，建设先进 8 英寸新能源汽车电子芯片生产线，解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题，实现核心部件的国产化。

产业项目 2022年09月09日

厦门云天半导体：总投资约23亿元晶圆级封装与无源器件生产线通线投产

云天半导体二期项目位于厦门海沧集成电路产业园内，厂房建筑面积约3.5万平方米。通线仪式上，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全介绍，云天半导体二期项目投产后将具备4寸、6寸、8/12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。

产业项目 2022年09月09日

三星：史上最大芯片长平泽园区P3芯片生产线已正式运营

三星平泽园区已成为该公司最重要的半导体制造中心。这里的各种制造设施可用于制造从13纳米DRAM到5纳米制程工艺以下的各种芯片产品。在平泽290万平方米的园区内，三星电子将继续增添设施。三星已经开始准备开辟另一条新生产线P4，以进一步提高其生产能力

产业项目 2022年09月09日

浙江：印发促进集成电路产业和软件产业高质量发展“新政”

浙江省人民政府办公厅关于印发新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策。为贯彻落实国家关于集成电路产业和软件产业发展的决策部署，促进新时期我省集成电路产业和软件产业高质量发展，制定本政策。本政策适用于符合条件的集成电路设计（含知识产权〔IP〕、电子设计自动化〔EDA〕工具）、制造、装备、材料、封测企业及机构和以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务的企业及机构。本政策自2022年9月19日起实施

政策要闻 2022年09月09日