100亿元！义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工

1月9日上午，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目，将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端，为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能

产业项目 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 1181 浏览

中国台湾芯片法案，正式通过

“台版芯片法案”，针对半导体、5G、电动车等技术创新且具国际供应链地位公司新增多项优惠措施，自2023年1月1日生效，实施期为7年

政策要闻 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 1250 浏览

澜起科技PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产

1月6日澜起科技宣布，其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片成功实现量产。该芯片是澜起科技现有PCIe 4.0 Retimer产品的关键升级，可为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe 5.0/CXL 2.0互连解决方案

新技术/产品 2023年01月06日 0 点赞 0 评论 1107 浏览

盛美半导体设备研发与制造中心A厂房成功封顶

1月6日，盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。据悉，盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动，占地64亩，建筑面积12万平方米，并于2020年7月7日举行开工仪式

产业项目 2023年01月06日 0 点赞 0 评论 962 浏览

AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术

在2023年美国消费电子展（CES）上，当地时间周四（1月5日），​AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移动版到桌面版一应俱全，包括Ryzen 7000系列移动版处理器、Ryzen 7000 X3D系列台式机CPU、移动版RX7000独显以及AMD迄今为止最复杂芯片——Instinct MI300等

芯闻快讯 2023年01月06日 0 点赞 0 评论 932 浏览

SK海力士与高通会谈，探讨加强半导体业务合作

韩国首尔，2023年1月6日，SK海力士宣布，SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩在美国拉斯维加斯CES 2023开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作。

芯闻快讯 2023年01月06日 0 点赞 0 评论 847 浏览

工信部再提元宇宙、量子科技，将研究制定未来产业发展行动计划

今年，工信部将统筹发展和安全，以数字技术创新突破和应用拓展为主攻方向，促进数字经济和实体经济深度融合，努力实现高质量发展。深入实施千兆城市建设行动，深化5G、千兆光网建设。研究制定算力基础设施发展行动计划，统筹数据中心、工业互联网等新型基础设施建设，优化IPv6性能和服务能力，完善互联网骨干直联点、新型互联网交换中心布局，加快车联网部署应用

政策要闻 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 783 浏览

聚焦射频领域，这两家公司获融资

近日，星曜半导体宣布完成数亿元股权战略融资，法动科技获A+轮融资

投/融资 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 807 浏览

意法半导体：2023年将量产8英寸碳化硅晶圆

意法半导体正在积极推进碳化硅晶圆产线从6英寸向8英寸转型，预计2023年8英寸碳化硅晶圆即将量产

新技术/产品 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 925 浏览

英飞凌CEO：半导体不可能完全自给自足

半导体巨头、德国英飞凌的首席执行官（CEO）汉贝克（Jochen Hanebeck）对于各国正在本国和友好地区内增加半导体投资一事表示，完全的自给自足绝对无法实现

芯闻快讯 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 734 浏览

亚马逊CEO证实将裁员超18000名员工

亚马逊于当地时间周三表示将裁员超过18000名员工，高于该公司最初计划的裁员人数。这将是迄今为止大型科技公司公布的最大规模裁员

芯闻快讯 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 668 浏览

国内首款，中国电科网通超高频射频识别芯片实现批量交付

据悉，该芯片在基带、射频、存储器等方面取得大量原始技术创新成果，在灵敏度、可靠性等指标上相较于同类型产品实现较大提升

新技术/产品 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 818 浏览

长电科技Chiplet系列工艺实现量产

1月5日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装

新技术/产品 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 798 浏览

1月4日芯闻:芯片过剩持续到23年末；存储芯片市场持续低迷；三星P4和得州工厂建设试产线；长川科技重组长奕科技；国内首个量子人工智能计算中心

三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国得州泰勒工厂建设新的试产线。据悉，位于泰勒工厂的将是一家代工厂并用于生产 5G、人工智能、高性能计算等先进芯片，而 P4工厂则用以生产更高层数的 NAND 存储器以及 4nm/3nm 逻辑芯片。此外，在主生产线顺利的情况下，三星将于2024年的某个时间点进行商业化生产。（

芯闻快讯 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 798 浏览

3.15亿！和研科技计划投建半导体设备项目

2022年12月30日，国内半导体专用设备研发制造企业沈阳和研科技股份有限公司（以下简称“和研科技”）与沈北新区签约，该企业计划投资3.15亿在沈北兴建半导体产业项目

产业项目 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 1004 浏览

英伟达与富士康将合作开发自动驾驶汽车

据业内信息，芯片制造商英伟达昨天宣布，将与富士康建立战略合作伙伴关系，共同合作开发自动驾驶汽车平台

产业项目 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 792 浏览

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