产业资讯
长电科技CEO郑力:高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新
封测产业作为集成电路的后道制造环节,在集成电路的前道制造和应用中确实起到了承前启后的关键作用,将伴随着摩尔定律继续向前发展
芯闻快讯
2023年04月19日
徐州博康完成超6亿元融资,加快推进光刻胶的持续研发和产能布局
徐州博康是国内少数能够产业化生产半导体中高端光刻胶单体的高新技术企业,拥有全品类光刻胶研发布局,产品包括ArFi、ArF、KrF、I线、电子束胶、封装胶、BARC、TARC以及水基胶等
投/融资
2023年04月19日
头部企业再签供货长约,全球碳化硅市场高速成长
近日,德国汽车Tier-1厂商采埃孚(ZF)和功率半导体厂商意法半导体(ST)共同发布新闻稿称,双方签订了车用碳化硅多年采购合同
设备/材料
2023年04月17日
索尔维为半导体制造及封测环节提供高纯材料,加速实现更安全、更清洁和更可持续未来
作为行业领先的汽车市场解决方案供应商,索尔维将展示其广泛的创新和可持续技术,为交通电动化、电池、汽车轻量化、热管理和前沿的空中交通等应用提供更清洁、更安全和更高效的解决方案。
设备/材料
2023年04月17日
欧盟委员会发布声明,反对博通并购VMWare
欧盟委员会发布公告,反对博通收购VMware。欧盟委员会表示,博通对VMware的拟收购可能会限制与VMware虚拟化软件互操作的某些硬件组件的市场竞争
芯闻快讯
2023年04月13日
战略合作伙伴
- Strategic Partners -
