润邦半导体二期半导体光刻胶项目奠基,总投资6亿元
二期为半导体光刻胶项目,规划总投资6亿元,建成后将具备i-line、KrF、ArF光刻胶及包括BARC、TARC、FIRM等辅助材料、部分上游单体的研发和生产能力
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2023年07月06日
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