首页 - 未来半导体

先进封装技术之争 | Chiplet开辟三足鼎立新应用市场格局

对算力、内存、存储和互连不断增长的需求，催生Chiplet在平板电脑、高性能GPU/CPU、智能驾驶领域大显身手，开辟三足鼎立新应用市场格局

制造/封测 2023年09月14日

台积电拟4.3亿美元收购IMS约10%股权，满足2nm芯片商用化需求

近日，台积电在临时董事会上宣布，拟不超4.328亿美元收购英特尔手中IMS Nanofabrication（IMS）约10%股权，预计整个交易将在2023年第四季度完成。另外，台积电还宣布拟不超过1亿美元额度认购Arm股票

投/融资 2023年09月14日

必博半导体完成亿元Pre-A+轮融资

本次融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展

投/融资 2023年09月14日

华为与小米达成全球专利交叉许可协议

9月13日，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术

芯闻快讯 2023年09月14日

雅克/亦盛精密—SK Enpulse股权收购签约仪式举行

雅克科技表示，通过此次收购，公司将进一步丰富电子材料业务板块的产品种类，拓展半导体材料用湿化学品的生产能力。

投/融资 2023年09月14日

赛微电子：首款MEMS微振镜实现量产，可应用于国产激光雷达

中国&全球最大的纯MEMS晶圆代工厂赛微电子，9月13日晚间发布公告，其控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司为某客户制造的MEMS微振镜顺利完成小批量试生产阶段

新技术/产品 2023年09月14日

行业周期始末，2023年慕尼黑华南电子展“圈出”产业关键词！

2023年上半年，受益于工业自动化和电动汽车两大主流市场逐步恢复以及科技巨头们引领大模型技术迭代和AIGC应用超预期，电子行业的需求增长对于半导体产业的推动效应日益显著。复苏与渗透正在持续演绎的当下，2023慕尼黑华南电子展重磅发布9大关键词，旨在为行业厘清未来发展脉络，帮助产业成功穿越周期开启新篇章

芯闻快讯 2023年09月13日

机构：预计2024年全球晶圆代工产能同比增长约10.3%

据群智咨询（Sigmaintell）数据显示，2022年-2024年全球半导体晶圆代工产能处于持续增长态势，预计2024年全球晶圆代工产能同比增长约10.3%

芯闻快讯 2023年09月12日

2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会“先进封装测试与创新应用论坛”邀请函

“先进封装测试与创新应用论坛”作为IC WORLD大会的专题论坛之一，由北京半导体行业协会和未来半导体承办。“先进封装测试与创新应用论坛”紧密连接市场需求，突破国外技术封锁，协同全球产业链，将邀请产业链专家和学者，聚焦先进封装技术、设备、材料、测试方案等话题，探讨先进封装系统性解决方案，共话先进封装的现状与未来

芯闻快讯 2023年09月12日