总投资约25亿元,河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工
项目总投资约25亿元,占地198亩,总建筑面积约20万平方米,主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。其中,一期项目位于双鹤湖片区规划工业六路以南,规划工业二街以东,用地50余亩
产业项目
2023年04月03日