产业资讯

SkyWater宣布收购英飞凌8英寸晶圆厂Fab25

自SkyWater官网获悉,当地时间2月26日,SkyWater宣布已与英飞凌达成协议,将收购英飞凌位于得克萨斯州奥斯汀的200mm晶圆厂(“Fab 25”)以及相应的长期供应协议。

晶合集成与思特威签署深化战略合作协议

据合肥日报、思特威官方消息,2月24日,晶合集成与思特威 现场签署长期深化战略合作协议,双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度,共同推动国产CIS工艺迈向新高度,增强高端CIS芯片国产供应能力。

美光宣布1γ DDR5 DRAM芯片开始出货,采用EUV技术

自美光官网获悉,当地时间2月25日,美光(Micron)宣布已成为业内首家向合作伙伴与客户交付其基于下一代CPU的1γ(1-gamma)、第六代(10nm 级)DRAM 节点型DDR5内存样品的公司。旨在提供创新,为未来的计算平台提供动力,从云到工业和消费类应用,再到AI PC、智能手机和汽车等边缘AI设备。

10万平米,1700+展商,15场同期活动.....今年4月,来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴!

慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电路板、电子制造服务等展区;邀请ST、TI、英飞凌、ADI、TDK、村田、国巨、TE、Amphenol,Molex等1700家海内外优质展商将纷纷加入。展示面积达10万平米,预计吸引8万专业观众莅临现场!

点击解锁2025慕尼黑上海电子展同期论坛,各大精彩论坛等您赴约!

2025慕尼黑上海电子展(electronica China)将于4月15-17日在上海新国际博览中心举办。展会同期将举行精彩纷呈的“创新论坛”,紧紧把握电动车、汽车电子、人形机器人、三代半、嵌入式系统、人工智能、物联网、储能、智能制造、医疗电子、连接器、电机驱动、无人机等热门应用市场与高速发展行业,邀请来自电子行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者为与会观众答疑解惑,分享生产案例,提供先进技术解决方案,展望行业未来发展趋势。

中科院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展

据中国科学院微电子研究所官微消息,针对高密度集成带来的功耗显著增加、散热困难等技术挑战,微电子所EDA中心多物理场仿真课题组构建了芯粒集成三维网格型瞬态热流仿真模型,能够实现Chiplet集成芯片瞬态热流的高效精确仿真,为芯粒异构集成温度热点检测和温感布局优化奠定了核心技术基础。同时,课题组在集成芯片电热力多物理场仿真方面进行布局,开展了直流压降、热应力和晶圆翘曲仿真等研究工作。

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