据台媒报道，日前，群创光电宣布为深耕半导体领域，先后布局扇出型面板级封装（FOPLP）、玻璃通孔（TGV）、硅光子等半导体前瞻技术，预计养成500名半导体大军。
据悉，群创表示，扇出型面板级封装技术是重中之重，于今年首度推出“半导体快轨计划”，提前锁定半导体关键人才，并结合内外部专家，提供完善的半导体训练蓝图、系统化的培育课程，以便从校园快速接轨到产业实务。
据台媒报道，日前，群创光电宣布为深耕半导体领域，先后布局扇出型面板级封装（FOPLP）、玻璃通孔（TGV）、硅光子等半导体前瞻技术，预计养成500名半导体大军。
据悉，群创表示，扇出型面板级封装技术是重中之重，于今年首度推出“半导体快轨计划”，提前锁定半导体关键人才，并结合内外部专家，提供完善的半导体训练蓝图、系统化的培育课程，以便从校园快速接轨到产业实务。
