产业资讯
博洋微电子铜陵超高纯湿电子化学品项目预计明年6月投产
项目总投资10.5亿元，建成后将生产G5国际标准水平的高纯异丙醇，产品基本实现高纯化学试剂的进口替代，主要应用于集成电路、半导体企业的光刻、显影、蚀刻、剥离、清洗等制作工艺
产业项目
2023年04月26日
高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资
近日，国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司宣布完成超5亿人民币A1轮融资，将用于产线建设及研发投入
投/融资
2023年04月25日
华海清科Q1营收净利高增，新签订单量取决于晶圆厂扩产进展
华海清科方面表示，Q1业绩增长主要系公司CMP（化学机械抛光）产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，实现了多次批量销售，市场占有率不断提高；同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量
设备/材料
2023年04月25日
总投资5亿元，微纳光学器件及半导体光掩模生产项目签约
4月21日，半影光学（南京）有限公司与江苏南通海门开发区签订投资协议，规划建设微纳光学器件及半导体光掩模生产项目，总投资5亿元
产业项目
2023年04月25日
捷捷微电子功率半导体“车规级”产业化建设项目新进展：厂房已封顶
该项目计划总投资13.3亿元，总建筑面积16.2万平方米，主要封装测试各类“车规级”大功率器件和电源器件。项目达产后，预计形成20亿元的销售规模
产业项目
2023年04月25日
工信部：开展车用芯片、操作系统、高精度传感器等技术攻关
4月19日至21日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌在上海调研时表示，开展车用芯片、固态电池、操作系统、高精度传感器等技术攻关
芯闻快讯
2023年04月24日
半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板
本次募集资金后，晶升股份将继续致力于晶体生长设备的研发生产，加快半导体级晶体生长设备研发和制造中心项目建设，力争建成一流半导体生长设备研发实验中心
芯闻快讯
2023年04月24日
龙芯7nm 3A6000上半年完成流片，明年大批量出货！
未来半导体4月24消息，去年11月，龙芯中科在业绩说明会上表示，龙芯3A6000预计2023年上半年可以拿到样片。近日，龙芯中科在接受调研时再度透露，龙芯3A6000，今年上半年会流片回来，将会提供样品给合作伙伴，预计大批量的出货将在明年
制造/封测
2023年04月24日
八部门：2025年底IPv6演进技术标准体系基本形成，部分重点方向的技术能力国际领先
《实施意见》提出，到2025年底，IPv6技术演进和应用创新取得显著成效，网络技术创新能力明显增强，“IPv6+”等创新技术应用范围进一步扩大，重点行业“IPv6+”融合应用水平大幅提升
芯闻快讯
2023年04月23日
战略合作伙伴
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