总投资50亿元,德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基
该项目预计总投资50亿元,将研发生产高端功率器件,主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件
产业项目
2023年09月22日