产业资讯

瑶芯微完成数亿元产业轮融资，主营MEMS传感器芯片

瑶芯微完成数亿元产业轮融资，主营MEMS传感器芯片

瑶芯微成立于2019年8月，是一家MEMS传感器芯片提供商，致力于功率器件、智能传感器和信号链IC的设计、研发和销售，主营产品为功率器件（中低压Trench MOS以及SGT MOS，高压SJ超结MOS，IGBT，FRD，SiC MOS和SiC 二极管）和MEMS传感器以及信号链IC
投/融资 2023年11月21日
总投资36亿，上海新签约一8英寸芯片产线

总投资36亿，上海新签约一8英寸芯片产线

西人马成立于2015年，总部基地位于泉州，采用IDM经营模式，有6英寸FAB厂。掌握芯片设计、制造、封测核心技术，既可单独给客户提供高品质芯片产品，也可提供相应模组和芯片应用方案。西人马目前已获得专利近500项
芯闻快讯 2023年11月21日
存储芯片，库存依然严峻

存储芯片，库存依然严峻

据外媒上个月报导，随着NAND芯片制造商的减产，以及其它景气迹象显示，半导体供过于求的问题已经改善，景气有望在明年初步入上行循环
半导体 2023年11月20日 作者：businesskorea
国内首创！云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片重磅发布

国内首创！云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片重磅发布

11月15日，在高交会开幕式上，云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在高交会开幕式上介绍DeepEdge10芯片DeepEdge10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署
新技术/产品 2023年11月16日 作者：云天励飞
甬矽电子：拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目

甬矽电子：拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目

此次项目的实施，将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势，满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求，有效缓解公司的产能及交期压力，并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略，有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力。
制造/封测 2023年11月15日
山西省重点工程项目，海纳半导体硅单晶项目即将投产

山西省重点工程项目，海纳半导体硅单晶项目即将投产

海纳半导体（山西）有限公司半导体硅单晶生产基地项目总投资5.46亿元，占地面积约133.85亩，建筑面积约8.97万平方米。项目运用海纳自身的技术，引入120套单晶生产设备，建设年产750吨6英寸半导体硅单晶生产基地，并开展8英寸至12英寸半导体级硅单晶相关生产技术的研发
产业项目 2023年11月13日

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